多层印制电路板技术报告.doc

多层印制板设计综合实训技术报告组号:成员姓名:班级:指导教师:课程名称:多层印制电路板设计综合实训提交日期:目录一、基本原理 基本要求 电路中主要芯片 BGA6589芯片 BGU2003芯片 电路设计过程 电路图电路PCB图 二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计基本原理 基本要求 ISP1521芯片 NDS9435A芯片 PCF8582芯片 电路设计过程 电路图电路PCB图 三、实训总结 一、基本原理在用户新片的控制下(SPDT-PIN),在TX时隙,基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT开关(Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关)关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大,因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下,天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器)并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示,通过减小RX系统噪声的影响,BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下:普通的噪声图(NF)定义:当系统工作于华氏0度以上的时候,噪声比率F大于1(F>1或NF>0dB)。叠加LNA和RX芯片的作用,整个系统噪声比率将为:说明系统噪声比率(包括LNA和RX芯片)至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。基本要求⑴学****PCB的电子兼容设计的相关知识;⑵通过技术文档了解电路的功能;⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析,学****相关电子技术资料;⑷制定工作计划;⑸完成绘制电路图;⑹完成PCB板设计。电路中主要芯片BGA6589芯片芯片特点◆50Ω增益阻抗带宽◆20dBm输出功率◆SOT89封装◆单电源供电芯片应用◆宽频带媒体功率增益◆小信号高线性放大◆可变增益和高功率放大与BGA2031的连接◆移动电话和PCD和PDCD◆IF/RF减震器放大◆◆CATV的放大器驱动程序芯片描述BGA6589是硅材料的单片集成电路微波回路,宽频带的功率放大内部附有匹配电路,由3个引脚SOT89塑制低热阻的SMD封装。对中等功率增益模块BGA6x89系列电阻反馈达林顿配置放大器。电阻反馈提供大带宽,精度高。芯片外形及符号图二芯片封装图三BGU2003芯片芯片特点◆低电流◆高电压增益◆低噪声◆纹波电流调整控制管脚◆供给和射频输出引脚连接芯片应用◆射频前端◆低噪声放大◆卫星电视◆高频振荡◆宽带应用,如手机,无绳电话等芯片描述BGU2003是一个由硅材料的双极性NPN的晶体管组成的单片微波集成电路,低偏置电压,采用塑料4引脚的SOT343R封装。芯片外形及符号图四芯片封装图五电路设计过程为了防止过压或电源极性错误对参考板的破坏,主板的接线上有一个输入的旁路稳压管(D7、D8、D9)。在出现错误偏置的时候,二极管将直流终端旁路到地。由于这些原因,请调整直流电源的限流器同时检查正确的电源极性和电压值。主板上的几个发光二极管直观反映实际工作模式的主板功能。SPDT:SPDT开关由{D1、D2、R1、C4、C3、L1、C2、C1}等电路组成。电路Q3,D6,R7,C18控制开关的模式。PIN二极管的正向电流通过R1来设置。C4将D2的负极短路到地。C3将天线过来的信号耦合到开关并隔离直流成分。L1对RF来说是高阻抗,但能将直流电流导通到PIN二极管。C2和C1短路RF残余部分内容。通过测试点T3可以测量通过SPDT开关的直流电压。通过3V的逻辑信号对Q3的正确开关操作,D6、D5以及Q3的B-E结共同组成了直流电平转换电路。SPDT=LOW引起的D5闪烁,说明了SPDT对连接到PA输出端的天线终端的开关操作。C18对于连接到板上的长线引起的线噪声起到了退耦的作用。C5、C10、C14对MMIC起到隔离直流的作用。,结型二极管将进入到模拟衰减器模式。LNA:LNA的偏置电压因为集电极开路因此和上拉电路兼容。。C20和C15滤除开关切换时的尖脉冲、偶和噪声以及线性啸叫。。。其目的是为了保护过压以及LNA电路中错误的电源极性连接。R4是为了建立LNA输出电路的偏置工作点。L2和C7的组合形成了LNA的输出L匹配电路。同时,L2还为MMIC的PIN4端提供直流偏置。而可