锡膏的选择及使用说明.doc

锡膏的选择及使用说明锡膏是一种焊料合金粉末和助焊剂的混合物,主要为锡焊料、助焊剂、防腐剂、强活性剂等组成的粉末颗粒。目前在表面贴装技术的回流焊接中主要使用两种免清洗锡膏(即焊后只含微量无害助焊剂残留物而无需清洗PCB的锡膏);一种为适合普遍使用的63Sn/37Pb锡膏(熔点为183?);另一种为适用与高频系统的62Sn/36Pb/2Ag锡膏(熔点为179?)。客户可根据实际情况选择适合自己系统的锡膏。锡膏使用中的注意事项::焊膏的保存最好密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱中,保存温度应在0?-10?,这样可充分保持锡膏焊接的最佳状态;:锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下,自然恢复到室温后在开封,一般情况应在锡膏取出6小时后方可使用,切记不可用任何加热的方法使锡膏快速恢复到室温,那样会使锡膏的焊接性能下降;:使用时要用刮刀等工具对锡膏充分搅拌2-5分钟,再按印刷设定量放在网板上。进行丝印作业时要避免锡膏与皮肤的直接接触,另外当天印刷的PCB板应当天完成焊接。使用后的剩余锡膏不要与未使用的锡膏混合存放;工作环境要求:锡膏印刷的工作场所最好温度在25?3?,湿度在RH65%以下进行不会锡膏的分类方式及选择标准一般情况下,首先选择焊锡膏大类,再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。(一)、分类方式:A、普通松香清洗型[分RA(ROSINACTIVATED)及RMA(ROSINMILDLYACTIVATED)]:此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后,PCB表面松香残留相对较多,可用适当清洗剂清洗,清洗后板面光洁无残留,保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗,并能通过各种电气性能的技术检测;B、免清洗型焊锡膏[NC(NOCLEAN)]:此种锡膏焊接完成后,PCB板面较为光洁、残留少,可通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗,在保证焊接品质的同时缩短了生产流程,加快了生产进度;C、水溶性锡膏[WMA(WATERSOLUBLEPASTES)]:早期生产的锡膏因技术上的原因,PCB板面残留普遍过多,电气性能不够理想,严重影响了产品品质;当时多用CFC清洗剂来清洗,因CFC对环保不利,许多国家已禁用;为了适应市场的需求,应运产生了水溶性焊锡膏,此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净,既降低了客户的生产成本,又符合环保的要求。(二)、选择标准:1、合金组份:一般情况下,选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求;对于有银(Ag)或钯(Pd)镀层器件的焊接,一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏;对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。2、锡膏的粘度(VISCOSITY):在SMT的工作流程中,因为从印刷(或点注)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;在这个过程中为了保证已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前,应有良好的粘性及保持时间。A、对于锡膏的粘性程度指标(即粘度)常用“Pa?S”为单位来表示;其中200-600Pa?S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备;印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高,所以用于印刷工艺