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pcb考试部分资料1. 印制电路板的工艺流程从开始制作到用于电子产品的组装可以分为:设计、制作、焊装部分。2. 元器件的焊接位置有单面焊装 、双面焊装3. 电路板的制作方式分为人工制作 、自动制作4. SMT通常使用的焊接工艺为再流焊、波峰焊 5. 印制电路板按照用途可分为、民用、工业、军用 6. 印制电路板按照结构分为单面板 、高密度板 、多层板7. 电子电路板为集成电路提供的是导电图形8. 飞机里面的电路板属于军用电路板9. 照相机里面的电路板属于民用电路板10. 多层板板层之间的连接靠金属化孔 11. 收音机里面电路板用的板基材质是纸基材料12. 10mil=. 多层板中看不见埋孔14. 设计电路板时,焊盘不可能的形状是三角形15. 会产生磁场干扰的是电感16. 不能抑制电磁干扰的元件是三极管17. 焊接元器件时,烙铁的温度一般在330度18. 过孔按照功能主要分为盲孔、埋孔 、通孔 19. 印制电路板钻孔主要分为手工钻孔 、自动钻孔20. 自动钻孔主要有激光钻孔、数控钻孔 21. 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法有铜面处理、丝网印刷、预烘处理、烘干处理22. 印制电路板的外形加工操作规程有剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺23. 干膜图形转移专用设备干膜光致扛蚀剂、贴膜机、自动贴膜机24. 湿膜图形转移专用设备液态光致抗蚀剂网版印刷机辊轮涂刷机25. 在设计电路板时电子元器件是不可以随意摆放的。26. 对于发热元器件应优先安排在利于散热的位置,必要时可以设置散热器或者散热电风扇,以降低温度,减小对临近元器件的影响。27. 沉铜是为了实现双层或多层之间的电气连接,这种连接是通过孔内金属层作为导体连接的。28. 表面安装技术的英文简写SMT29. 电路板设计线宽时,地线最宽。30. 在印制电路板时,电源线与地线应布设在一起的目的是减小电源线耦合引起的干扰 31. 元器件在工作中容易发热的是功率管32. 腐蚀箱尽享印制电路板蚀刻额基本方法有配制蚀刻剂蚀刻清洁33. 印制电路板外形加工的基本方法剪切铣板开V槽34. 35. 多层板自己独特的工艺有内层黑氧化压层36. 印制电路板在确定选择板子厚度时,需要考虑的因素元器件的承重震动冲击 37. 浸酸主要不是去除印制电路板板面的氧化层。38. “金属化孔”用于多层电路板作为各层板之间的电气连接。39. 印制电路板的图形转移设备要求主要有干膜图形转移法和湿膜图形转移法。40. 印制电路板的外形加工操作规程:剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺。41. 印制电路板的设计主要是设计电子元器件的排列和布线。42. 手工焊接电路板时,移开电烙铁的方向应该与电路板大致成45度方向。43. 彩色电视机里面的电路板属于民用用印制电路板。44. 印制电路板的线宽原则:地线>电源线>信号线。45. 印制电路板的电磁干扰主要包括传到发射和辐射发射两方面。46. 铜箔板是由绝缘的基板 、铜箔板压制而成的。47. 涂抗蚀层曝光电镀48. SMT与THT相比的优点有安装密度提高导线间距减小导线宽度减小49. 印制双层板时,两个板层上的导线可以是45度相交垂直相交斜交50. 印制电路板主要的设计是元器件的排列布线51. 印制电路板最基本,最重要的要求是避免短路避免断路52. 抑制电磁干扰的基本方法是抑制干扰源切断干扰途径53. 印制电路板的安装方式水平安装垂直安装54. 双层板布局时,底层一般放置贴片电阻发光二极管55. 与其他基板相比,用纸基板做电路板最大的特点是价格低廉相对密度小56. 双面板最主要的工序是沉铜57. 印制电路板尺寸的大小选择是向外扩出5~10mm 58. 印制电路板的公共地线应尽量布在电路板的边缘59. 盲孔是位于电路板表面,有一定的深度60. 在对印制电路板进行钻空时,应遵循的工艺流程是进料→备针→钻孔61. 安装数控钻孔机时,要用专用的地线,一般要埋在地下1米深以上的铜板上。62. 在对印制电路板进行钻孔时,电路板下方有个垫板,下面不是该垫板的作用是方便钻头钻孔63. 用于多层板钻孔的垫板是UV白垫板64. 在对多层板进行压层时,. 化学氧化主要有哪些黑化棕化66. 黑化产生的物质有氧化亚铜氧化铜67. 棕化时,. 手工钻孔的步骤是进料→备针→定位→钻孔69. 钻孔完成后的印制电路板,需要去掉感光层,所用的溶液是天那水70. 数控钻孔比手工钻孔少了那个步骤定位71. 激光钻孔的基本流程是进料→定位→钻孔72. 数控钻床在工作时,要每隔5分钟检查一次,确保钻床的正常运行。73. 在沉铜时,用来装板的手套是棉布手套74. 在沉铜时,用来卸板的手套是塑胶耐酸手套