PowerPCB点点滴滴模板.doc

PowerPCB点点滴滴一、PowerPCB点点滴滴1、不通过网表,直接往PCB图中加器件,要在ECOPreferences模式下生在PCB光绘的数目是层数(n+9+1)n层+2层+2层+2层+2层+1层+1层铜箔丝印阻焊钢网装配钻孔数控钻怎样生成光绘?菲林数为铜箔+阻焊+丝印File→CAM-----→n层需要选line的有:电源层、地层、丝印层、装配层(CAM时)设计线路阻抗时,onstance(Er),,。2、LayersSetup中LayersName:一般不更改,因为里头已经按公司的规范要求设置好了,但其实是可认更改的(按软件编辑)ElectricalLayerType中,设置的是层的性质,其中artworkTOP层和artworkBottom层一般布局有元件,ponent,中间各层只能走线,:①NoPlane表示此层不用于大面积铺铜箔,而用于走线;只要此层有连线,就属走线性质,这个定义与生益公司的阻抗计算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关。CAMPLANE,表示此层用于铺铜箔,但用负分割方式,负分割的意义是:用2DLine走线的地方不铺铜,其余地方铺铜。Split/,但用于正分割方式,其意义正好与负分割相反,故一般不用。RoutingDirection用于决定走线时,该层的走线方向,此项步骤在自动布线中,将大大影响走线的速度。ponentLayer层中的联名相关信息;丝印:Silkscreen钢网:::AssemblyReassign:用于决定铺铜层中采用的网络,一般是各种地、各种电源网络。Thickness…是LayerThickness里面要求输入各层的铜厚,介质层厚度,介电常数等相关信息,它们决定了本PCB板的阻抗(OZ指特性阻抗)和时延最后一个ElectricalLayer,可以用于在布局和设计阻抗时用于加层或减层。Query/ModifypadStacks用地设置各种封装(Decal)和过孔(Via)在PadStackType中选定Decal。则列出本PCB板已调入器件的封装。Pin:列出了封装中各管脚的定义,Shape:Size;则列出3pin中所列各类管脚在各层中的形状,它们可在下面的各选项中进行修改。DRC检查设置在Setup→DesignRales----下检查命令在Tails→VerifyDesign---下3、DRC检查时,ponent和Shape增加到库中去:先在空白处点击鼠标右键,跳出优选项或Filter过滤器,选中对应的项。点左键,选中要增加的元件,要按右键选择SavetoLibrary---选择库名,和键入元件名。OK后,结束打开不同的PCB文件,可用Ctrl+C,Ctrl+、标注的作法①进入标注模式→点右键选择优选项→选项一种标注方式(水平、垂直…等)→点右健选择标注的起始点→点左健选择点,开始标注。(注意Grid距离)②选注边框时,要把其它层不用的Line关掉,经验表明,它对边框有影响③选注板宽、板长时,选SnaptoCorner选择一整条线任选中一条按F5→按右键→选SelectPinPair定位光标(有贴片元件时用)位置是放在距板边框5mm处。(放两面)过孔应包含在NCdrill层中。5、关于“File”中的导入、导出命令(Import、Export)Export导出命令可把当前PCB文件转化为其它的文件格式。Import可把其它的文件格式转化成当前PCB格式,在PowerPCB操作中出了些小毛病时,可把文件先导出为ASCII格式(全选SelectAll),两把原文件存盘关闭,把该ASCII文件导出import,有时可收到一些令你惊奇的效果。OpenWindows:板内的异形孔开窗。Via过孔用蓝色装配层与丝印层用同一层丝印。平面线要走分割线,(选Line)6、怎样在多边形的转角处倒圆角?选定格点(一般为25mil)→画多边形/矩形→Setup→Preference→Design→Miters→Arc→OK→(切换到选择模式)→右键→优先Selectshapes→选中欲倒圆角之多边形→右键→AddMiters→键入倒角之半径→OK结束标注不能闭环,因为加工时,误差积累的关系,闭环没有什么意义。Tools中的PourManager…Flood:将重新铺铜,如果有重新移动器件、ID、重新走线,走分割线等,一定要选这一步,它将会按照原先没定的规则,辟开有走线,走焊盘的地方。但此时有可能会造成孤立铜片,这时可用Tools下的VerifyDesign来检查错误。解决的方法是a、太小的铜片,可考虑直接删除。B、大的铜皮,可考虑用过孔或连线连到其它网络。Hatch:P