一般线路板制作流程知识外层讲解材料.ppt

Elec&EltekPCBDivision[外层部分]07/10/,进行钻孔并贯通内层线路,电镀铜层互连及加厚,图形蚀刻,铜面保护等工序,以及相关的可靠性测试,成品测试,检验后完成整个外层制作流程。第五部分:外层制作原理阐述2钻孔(Drilling)除胶渣/孔内沉铜(PTH)全板电镀(Panelplating)图像转移(Imagetranster)图形电镀(Patternplating)线路蚀刻(Circuitryetching)防焊油丝印(Soldermask)表面处理-金/银/锡(surfacetreatment)外形轮廓加工(profiling)最后品质控制()第五部分:外层制作原理阐述外层制作流程:3第五部分:外层制作原理阐述钻孔工序(Drilling),孔的位置及大小均需满足客户的要求。,以及将来的元件插焊。。钻孔目的:4第五部分:外层制作原理阐述钻孔工序(Drilling)6第五部分:外层制作原理阐述钻孔钻带发放翻磨钻咀钻带发放:按照客户的要求,编写钻孔的程序,为钻孔的操作提供依据。钻孔:通过钻带的资料,选取要求的钻咀,按叠数的规定进行。翻磨钻咀:通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用,将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格,再应用于生产。钻孔基本流程(Drilling)7第五部分:外层制作原理阐述钻孔工序(Drilling)铝片基本物料:管位钉底板皱纹胶纸钻咀钻咀胶套钻孔使用的物料:每叠板的块数主要取决于板的层数,板的厚度、钻机类型、最小钻咀的直径以及板的内层特性(如HWTC)等。叠板块数PL/STR:8第五部分:外层制作原理阐述钻孔工序(Drilling)钻孔够Hits数翻磨清洗后标记钻咀的使用:简单的判断Hits数法:所钻板材上表面铜箔连续出现毛刺,表明钻咀必须要翻磨。9铝片作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精度。要求:有利于钻头、钻咀的散热;不折断钻咀;冷却钻头,降低钻孔温度。底板作用:防止钻孔披锋;防止损坏钻机台;减少钻咀损耗。要求:板面要平滑、清洁;产生的碎屑要小;与待钻板大小一致。皱纹胶纸作用:固定锯片及每叠板于机台,提高钻孔精度。要求:每叠板四边固定,只覆盖板边,不能接触板面。管位钉作用:固定每叠板于机台,提高钻孔精度。要求:不能松动;不能弯曲。直径与管位钉一致,不能太大或太小钻咀作用:通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求:钻咀直径、钻杆直径、钻尖面要符合要求;钻咀要清洁;材质要有一定韧性、硬度及耐磨性能。第五部分:外层制作原理阐述钻孔工序(Drilling)钻孔所用的基本物料:10