电路元器件命名规范及布线规范.doc

电路元器件命名规范及布线规范电路元器件命名规范及布线规范元器件命名规范:注意区分大小写电阻:R? 阻值:10R,10k,10M电容:C? 容值:1pF,1nF,1uF,如果属于有极性电容,需在原理图与PCB图上标注正极性标号电感:L? 感值:1nH,1uH,1mH集成电路:U? PCB封装要求:如为双排引脚,需用半圆形缺口指示第一脚,如为四方型引脚,应在第一脚的丝印框外加圆点,且丝印框做切脚处理,丝印框应比元器件的塑封壳略大,保证芯片焊接后依然能从丝印层分辨出第一脚的位置接插件:J? 原理图信息描述要求:标注出接插件的特性,例如是插针还是插座,插针的数目,间距等信息,如M-16*2-100milPCB封装要求:应能从丝印层上明确第一脚,晶体/晶振:X? 标注:10MHz,10kHz排阻:RP? 阻值标注如电阻,并注明所包含电阻个数,如10R*4测试点:T? 三极管:Q? 二极管:D? 需要在PCB上进行标注正极性标号开关、继电器:K?输出连接器(如BNC,SMA):P? 原理图:标注连接器的特性,如BNC母头,直插,标注为BNC-F-S,如果为90度,则标注为BNC-F-R磁珠:FB? 标注100M时候的阻抗值,如100M-600R电气网络的命名规范:采用英文命名,可采用缩写,但意义应尽量明确如:本地地址线:LA本地数据线:LD本地读:LRD本地写:LWR数字地:DGND,模拟地,AGND,输出地:OGND,电源地:PGND电源:应明确标明电压值,分清模拟和数字电源,模拟电源用A开头,数字电源用D开头,如A+5V,D+5V,如属于芯片专用电源,还应注明芯片名称,如9739A+5V参考时钟输入:RCLK_IN采样时钟输入:SCLK_IN触发信号输出:Trigger_OUT项目设计初期准备:1、明确电路原理,确定电路的框图,应结合本模块所要完成的功能技术指标逐项的分析2、说明各模块的作用、模块间的连接线、电源需求,对功能模块的命名应该具有较强的可读性,命名采用英文3、说明本模块与整个系统中其它模块的接口(包括接口的电气参数和物理参数)原理图设计:1、按照项目设计中所分的模块进行原理图设计2、设计时,原理图图纸大小采用A4尺寸,一张原理图不完成一个以上模块功能,如一张A4图纸放不下,请对元器件进行分part设计3、对元器件的命名请严格按照命名规范进行,对元器件的封装的命名也严格按照pdf资料上的命名进行,部分电气网络的命名也按照规范进行4、对部分有特殊要求的信号线应在原理图上进行标注,如阻抗、电压范围、电流大小、电压大小等5、分原理图的输入输出接口应在图上进行标识,并采用不同的端口符号以明确信号的方向封装设计:1、检查哪些封装是教研室元器件封装库中已有的,如已有封装,请沿用2、对于没有的封装,按照pdf资料设计相应的封装,并进行命名,相应的封装设计完成后,提交讨论,合格后放入封装库中PCB设计:布局阶段1、载入器件,并检查是否所有器件均正确载入2、进行预布局、设置板框尺寸、设置安装孔大小及位置、接插件等需要定位的器件位置,同时将左下角的定位孔定义为参考点,按工艺设计规范的要求进行尺寸标注3、规划电路板层数及层定义,预布局完成后提交讨论,并阐明布局和层数安排的考虑注意事项:布局遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、,:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;,尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。BGA与含界面相邻元件的距离>4mm。其它贴片元件相互间的距离>;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。串联匹配电阻