干膜的技术性能要求.doc

干膜的技术性能要求干膜光致抗蚀剂的技术条件印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。生产干膜的厂家也需要有一个标准来衡量产品质量。为此在电子部、化工部的支持下,1983年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会议,制定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为满足印制板生产的需要,不断推出新的干膜产品系列,性能和质量有了很大的改进和提高,但至今国产干膜的技术要求还没有修订。现将83年制定的技术要求的主要内容介绍如下,虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术有差距,但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值。外观使用干膜时,首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质;抗蚀膜厚度均匀;颜色均匀一致;无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷,就会增加图像转移后的修版量,严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐,层间对准误差应小于1mm,这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊,也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄,聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射,而使图像失真,降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高,否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀,如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动,严重影响干膜的质量。干膜外观具体技术指标如表7—1所述:表7—1干膜外观的技术指标指标名称指标一级二级透明度透明度良好,无浑浊。透明度良好,允许有不明显的浑浊。色泽浅色,不允许有明显的色不均匀现象。浅色,允许有色不均匀现象,但不得相差悬殊。气泡、,~<20个平方米。   。,~≤15个/平方米机械杂质不允许有明显的机械杂质。允许有少量的机械杂质。划伤不允许。允许有不明显的划伤。流胶不允许。允许有不明显的流胶。折痕不允许。允许有轻微折痕。   ◎光致抗蚀层厚度一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度,可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜,图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38μm的干膜。如用于掩孔,光致抗蚀层厚度应达到50μm。干膜厚度及尺寸公差技术要求如表7—2。表7—2干膜的厚度及尺寸公差规格名称标称尺寸公差一级二级厚度(um)聚酯片基光致抗蚀层聚乙烯保护膜总厚度25~3025、38、5025~3075~110±3±±5±±3±±10±(mm)485,300±5长度(m)≥100      ◎聚乙烯保护膜的剥禺性要求揭去聚乙烯保护膜时,保护膜不粘连抗蚀层。◎贴膜性当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时,贴膜机热压辊的温度105土10℃,~,,干膜应能贴牢。◎光谱特性在紫外——可见光自动记录分光光度计上制作光谱吸收曲线(揭去聚乙烯保护膜,以聚酯薄膜作参比,光谱波长为横坐标,吸收率即光密度D作纵坐标),确定光谱吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定,干膜光谱吸收区域波长为310~440毫微米(