制作电解电容cap-6.3的封装.doc

--(单位为mm)。图1100uf16V-×【文件】→【创建】→【库】→【PCB库】,即创建了一个名为“”的封装库文件,同时打开了PCB库编辑器,如图2所示。【工具】→【新元件】,弹出如图3的【元件封装向导】对话框,单击【取消】按钮进入手工设计状态,新元件默认名称为“ponent_1–duplicate”,双击该元件名称,在弹出对话框中将名称修改为“CAP-”,如图4所示。图3【元件封装向导】对话框图4修改封装名称执行菜单【工具】→【库选择项】,将“单位”设置为“Metric”公制单位(如图5),或者在编辑窗口界面下,键盘按“Q”键快捷方式切换单位到“Mectric”。【PCB放置】工具栏→【放置焊盘】,键盘上按下【Tab】调出属性设置对话框,,,。第一脚为正极,则形状选择方形,便于识别。标识符处填入焊盘对应元件引脚的编号,上面提到电解电容1脚为正极,此处填入1,如图6(a)所示。确认后将焊盘1放置在位置任意。此时,光标仍黏连着一个焊盘,继续按【Tab】键调出焊盘属性设置对话框,设置焊盘2参数,如图6(b)所示,确认后任意位置放置焊盘2。(a)(b)图6焊盘设置双击焊盘1,打开【焊盘】属性窗口,设置“位置”坐标为(0mm,0mm),即将焊盘1放置到当前参考点位置。查看规格书得知,,为防止侵锡工艺时焊盘过近造成大量连锡现象,本例适当把距离增加到3mm。同样操作打开焊盘2的属性对话框,直接输入位置坐标为(3mm,0mm),从而得出最准确的位置,如图7。设置完成后,如果看不到两个焊盘,则单击工具栏上“显示整个文件”图标,如图7⑤所示,至此,焊盘设置完成。,单击【编辑】→【设定参考点】→【中心】,把参考点(原点)定位在两焊盘的中心位置。【TopOverlay】顶层丝印层,选择【PCB放置】