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PCB常见外观检验不良及相关知识简报(第一册)主讲:杨正旭(Dawn)2017-9-202019/12/14一、认识PCB1、PCB简介2、PCB的发展3、PCB的材料与分类2019/12/、PCB简介PCB即PrintedCircuitBoard的英文简写,其中文名称为印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的供给者。由于它是采用电子印刷术制作,故又被称为“印刷”电路板。PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)即为PCB空板经过SMT贴件,再经过DIP插件、焊接的整个制程。2019/12/14未焊接元件的PCB焊盘元器件的位置号静电防护标识2019/12/14已焊接了元器件、可具体应用的PCB2019/12/、PCB的发展20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。 直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在英国发表了箔膜技术,并在一个收2019/12/14音机装置中使用了印刷电路板。在日本,宫本喜之助以喷附配线法成功申请了专利。其中保罗·爱斯勒的方法与现今的印刷电路最为相似,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。 1941年,美国在滑石上漆上铜膏作配线,以制作近接信管。 1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。2019/12/14自20世纪50年代起,发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位,印刷电路板技术才开始被广泛采用,而当时以蚀刻箔膜技术为主流。 在印刷电路板广泛被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印刷电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。并在1960年造出了柔性印刷电路板。 在其后至今的几十年间,印刷电路板技术在不断的发展。到20世纪90年代,众多的增层印刷电路板技术被提出,增层印刷电路板也正式大量地被实用化,直至现在。2019/12/、PCB的材料与分类、PCB的材料 基材:其普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料有电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板等等。 金属涂层:金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,不同的金属有不同的可焊性、接触性,也有不同的阻抗,也会直接影响元件的效能。其主要材料有铜、金、银等。而金通常只镀在接口的表层,银也一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金。2019/12/14的分类 根据电路层数分类:可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板、6层板或8层,复杂的多层板可达十几层。根据软硬进行分类:可分为普通电路板和柔性电路板。2019/12/14