PCB技术设计的基本特点.ppt

PCB技术简介议题简介历史沿革PCB的分类各种PCB特点介绍PCB设计简介高速PCB设计的挑战发展趋势2简介PCB(printedcircuitboard),即印制电路板是在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路,印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑,并且提供系统电路工作所需要的电气连接,是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件,在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。3历史沿革PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步,印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展,其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计(CAD)和电子设计自动化(EDA).4手机PCB的分类按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(RigidPCB)、柔性电路板(FlexPCB)以及刚性柔性结合的电路板(Flex-RigidPCB)按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。手机中的电路板多为高密度互连多层电路板(highdensityintegratedboard)。5刚性PCB介绍刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成,装配和使用过程不可弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。手机中用到的刚性多层板又可分为普通多层板,带有激光孔的多层板和特殊结构多层板如(ALIVH等)刚性板的特点是可靠性高,成本较低,但应用的灵活性差6普通多层板结构图普通多层板一般指只带有机械孔的多层板7普通多层板介绍机械钻孔可以贯穿所有线路层(通孔)或只贯穿部分线路层(盲,埋孔)。:成本低,加工周期短缺点:钻孔较大,布线密度比较低适用于比较简单的电路,目前应用787方案二lcd板、layerlayer2-3,4-layerCore10