pcb前处理制程介绍.doc

pcb前处理制程介绍精品文档--------------------------精品文档,可以编辑修改,等待你的下载,管理,教育文档----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------前处理制程介绍(一)魏广辉报告主要为以下几个部分:1、概述2、前处理制程介绍一、概述:前处理的目的是制造均匀、活性、粗糙、干净的铜面,不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦不同,不同制程对前处理的要求亦不同。常用的影像转移前处理可分为三类。A:喷砂研磨法(PumiceScrubbing)B:化学前处理法(ChemicalPretre-atment)C:机械研磨法(MeclamicalScrubbing)目前常用前处理共有5种,外层刷磨、绿漆Pumice、电解脱脂、SPS以及EtchBond。机械研磨法、喷砂法同化学法在表面处理结果上差异主要表现在:机械法、喷砂法主要改善铜层表面微观结构,对表面化学组成改变较小,而化学方式对铜层表面结构以及化学组成均有影响,对于氧化物去除为最佳。随着PCB制作水平不断提高,L/S逐渐趋向与3mil以下线路等级,故压膜和绿漆对前处理性能要求愈来愈高。A、喷砂研磨法:喷砂研磨法有两种,一种成为喷射研磨法(JetScrubbing)以高压方式直接将火山岩粉末(Pumice)直接喷向铜面,达到粗化铜面的目的。另外一种为低压研磨法,先以低压喷砂使流出铜面再以白色尼龙刷研磨,此两种方法均以火山岩粉末为介质研磨铜面达到一定的粗糙度、均匀度并去处铜面上的杂质及氧化物。B、化学前处理法:化学前处理法利用化学药液如SPS(SodiumPersulfate)与铜面作用,去除铜表面氧化物、杂质并可咬蚀微量金属铜,使铜面结构发生变化以增加铜面均匀性、粗糙度并增加铜面活性,以利于下一制程作业。C、机械研磨法:机械研磨法指用尼龙刷或不织布依靠压力直接接触铜面并在传动带动下与铜面相互摩擦,借以改变铜面结构,一般可按照制程需要将刷磨分为四类:重刷磨、中刷磨、轻刷磨、微刷磨,主要通过刷精品文档--------------------------精品文档,可以编辑修改,等待你的下载,管理,教育文档----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------精品文档--------------------------精品文档,可以编辑修改,等待你的下载,管理,教育文档--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------