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电镀培训资料教案资料.ppt

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铝合金电镀培训资料2007年6月电镀工艺流程介绍1,电镀镀银产品工艺流程介绍及各工艺流程的作用:电镀缺陷描述及根本原因分析1,缺陷描述:镀层脱落2,根本原因:,基材表面有油污或异物,经过电镀前处理不能完全清除掉,,基材有轻微、易脱落的重皮,在电镀后,有外力的作用下,导致有镀层的重皮脱落,,电镀后,在大的外力作用下(碰撞等),,由于电镀后,表面产生较多的颗粒,当外力将颗粒去除后,,辅助阳极太靠近产品面,电流过大,引起烧焦现象电镀缺陷描述及根本原因分析1,缺陷描述:斑点2,根本原因分析:,,,储存环境较差,温度过高和潮湿度过高,,基材砂孔,导致残留水或者药水,,电镀返工产品(先退除电镀层后,再一次在基材电镀),,没有将产品完全烘干,导致残留较多水汽在产品表面电镀缺陷描述及根本原因分析1,缺陷描述:异色/氧化2,根本原因分析:,电镀后,没有完全将水去除,经过一段时间后,,没有完全烘干,,,储存环境较差,导致加速氧化电镀缺陷描述及根本原因分析1,缺陷描述:膜厚不够2,根本原因分析:,,,,电镀辅助阳极使用时间过长,导致部分已经腐蚀,,电镀导电接头长时间没有保养,导致产生较多氧化膜,,,产品形状较复杂,影响厚度的准确性

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