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板面电镀培训教材.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约28页举报非法文档有奖

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拟定:钟平昌审核:,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,沉薄铜工艺的广范应用,板面镀铜为保护沉积的薄薄化学沉铜层必不可少的一个流程,为了使本公司的生产领班、技术员及生产操作员对板面电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的生产品质。:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸微蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。2、电镀铜基本原理电镀液组成(H2O++H2SO4+Cl-+添加剂)+整流器-离子交换ne-ne-电镀上铜阴极(板件)阳极Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu ?= Dk* t*?*k(mm)r?10式中r--析出金属比重(克/厘米3)t--电镀时间(小时)?--阴极电流效率k--金属的电化当量(克/安时)Dk--阴极电流密度(安/平方英尺)“竞铭”自动电镀线,自动化程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。:1).两台天车2).6个镀铜槽3)有效电镀窗口:180“(长) ?”(深))天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯2)生产线有紧急行车拉线、).周期:5分钟2).镀铜时间:15分钟3).镀锡时间:

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