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电路板焊接实验焊接的介绍.pptx

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约60页举报非法文档有奖

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实验安排周次内容1焊接技能的介绍。焊接练****1、2焊接控制板,四块小板。(小车材料发放)3组装小车。(马达盒、车轮、开关、走线)4全部连线检查,小车验收。小车功能演示一、,使用最广泛的方法是锡焊。,将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化。连接的形式:由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法。其特征是:锡焊优点:熔点低:适合半导体等电子材料的连接投资省:简单的加热工具和材料即可加工性能好:焊点有足够强度和电气性能可拆焊:锡焊过程可逆锡焊工艺成熟,实施方便,在电子装配中获得广泛应用。金属之间的扩散金属之间的“焊接”◇部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个距离◇扩散基本条件金属之间的扩散,两个基本条件:距离-两块金属必须接近到足够小的距离。在一定小的距离内,两块金属原子间引力作用才会发生。温度-只有在一定温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行。在常温下扩散进行是非常缓慢的。锡焊就其本质上说,是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁,焊件的加热是达到其扩散的基本条件。◇。如果液体能在固体表面漫流开,我们就说这种液体能润湿该固体表面。◇润湿力与润湿角润湿力:不同的液体和固体,它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的,其合力就是液体在固体表面漫流的力。润湿角:当力的作用平衡时流动也停止了,液体和固体交界处形成的角度。θ角从0°到180°,θ角越小,润湿越充分。90°为润湿的分界

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