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英文培训教材常用英语缩写与其解释常用英语缩写与其解释AbbreviationsandtheireGplanations缩写与其解释EngEngineering工程ProcProcess工序(制程)4M&1EMan,Machine,Method,Material,Environment人,机器,方法,物料,环境---可能导致或造成问题的根本原因AIAutomaticInsertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomaticTestEquipment自动测试设备BLBaseline基线,参照基线BMBenchmarA基准点,参照点BOMBillofMaterial生产产品所用的物料清单C&ED/puter-,批准,和更改的小组CIContinuousImprovement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChiponBoard邦定---在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesignforSiGSigma六西格玛(6-Sigma)设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesignforTest产品的设计对测试的适合性DOEDesignofEGperiment实验设计--用于证明某种情况是真实的DPPMDefectivePartPerMillion根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesignVerification/EngineeringChangeNotice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineeringChangeOrder客户要求的工程更改ESDElectrostaticDischarge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinalInspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctionalTest测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirstArticle/FailureAnalysis首件产品或首件样板/产品不良分析FCTFunctionalTest功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFitFormFunction符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFTFinalFunctionalTest包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEAFailureModeandEffectAnalysis失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirstPassYield首次检查合格率FTYFirstTestYield首次测试合格率FWFirmware韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/OInput/Output输入/输出iBOMIndentedBillofMaterial内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICTIn-circuitTest线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFFInformationFeedbacAForm情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线APIVAeyProcessInputVariable主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素APOVAeyProcessOutputVariable主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。ATAepnerTregoePotentialProblemAnalysis一种FMEA简单化的表格LCLLowerControlLimit从实际收集数据统计最低可接受的限度LSLLowerSpecificationLimit根据图纸或元件的要求,最低可接受的限度,通常比LCL更松LSRLineStoppageReport停拉报告MAManualAssembly人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起MAICMeasure-Analyze-Improve-Control六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程MIManualInsert手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上Mil-StdMilitaryStandard用于品质控制可接受或拒收产品的抽