W750使用说明书.doc

W750新使用说明书目录返修台的安装要求 2产品规格及技术参数 5主要结构介绍 6温控仪表面板操作说明...............................8机器零部件功能和操作说明 10加焊操作和焊接操做.............................12设备的维修及保养 3附装箱清单 6产品质保和售后服务 7前言尊敬的客户,感谢您使用本公司的产品,徽标科技有限公司本着以人为本的宗旨,坚持做性价比最优的产品,自进入北方市场以来,深受广大用户的欢迎和信赖,产品以便捷的操作和低廉的价位,是中小维修和初学者最好、最适合的选择 近几年,公司强化内部管理,加大技术投入力度,不断开发出各种款式深受客户欢迎的返修台;公司不断在成熟中壮大。返修台的安装要求1:安装要求:1、远离易燃、易爆物;2、不会溅到水或其它液体的地方;3、通风良好、干燥的地方;4、稳定、平坦不易受到震动的地方;6、机身上面严禁放置重物;7、不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方;8、返修站背面预留30CM以上的空间,以便散热;9、摆放返修台的工作要求表面(800*800毫米)相对水平,工作台高度750-850毫米2:安装步骤:收到机器之后:(以机器清单为准)1:首先把竖立的不锈钢长杆和机器背后的螺纹丝扣紧密配合如下图所示:2:把调节阀装在竖立的长杆上并锁死,然后把上部加热头穿入另一个孔中,随后把机器背后的2个塑料对插插好,插好电源线,检查一切完好即可。操作入下图所示:3:把机器的辅助支撑放在机壳外表,机器就安装完毕如下图所示产品规格及技术参数本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修,量身定做,好使够用。赠送焊接技术、经验技巧及解决方案(专门针对笔记本电脑主板和台式电脑主板)本返修台内置PID时序,普通用户无需亲自设置加热的温度,焊接成功率更易保证(焊接成功率几乎100%),彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板。本返修台创新设计,不需要连接电脑即可非常方便地操作。本返修台可以返修各种CPU座。本返修台可以更换各种插槽。本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片,更换BGA芯片后,双层BGA芯片间不会冒出锡浆。本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球(因为没有空气流动,所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球)。本返修台加热植锡球钢网后,钢网不变形(适合于连同钢网直接加热的用户)。本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。本返修台采用纯红外线加热,无空气流动,加热过程平稳,拆焊一个芯片需要6-8分左右本返修台上部为主加热头,有效加热面积为60*60mm。本返修台下部为预热台,用于PCB板预热,确保板不变形,预热台面积240mm*180mm(可以根据客户需求定做超大规格)。本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型,可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板,确保不变形。外型尺寸:长360mm×宽340×高150mm。使用电源:220V50HZ。机器功率:1400W。上部200W下部:1200W机器重量:12KG主要结构简介温控面板操作说明上图为温控仪表1:Set功能键(按住3秒不松可以进入程序设定)移位键:▲”上升键,“▼”下降键2:PV当前实际检测到的温度SV当前设定的温度3:Out主控输出指示ALM1报警输出指示ALM2报警输出指示AT自整