pcb的发展趋势(精).ppt

内容1、PCB的发展趋势2、HDI技术应用领域3、HDI技术类型4、HDI技术比较5、手机板制造技术介绍6、未来趋势PCB的发展趋势1、轻、薄、快、小2、更高尺寸稳定性3、更高绝缘性和耐热性4、更好高频特性5、成本需求越来越低所以,在1990,SHDI技术得到迅速的发展。HDI技术应用领域Mobilephone,puterHighspeedequipments(forsignalintegrity)HDI技术类型传统的HDI技术激光法HDI技术ALIVHB2itHDI技术比较Item传统HDIHDIALIVHB2it线宽/间距3mil/3mil3mil/3mil1mil/1mil4mil/4mil最小盲孔孔径6mil3mil2mil16mil盲孔导通方式电镀铜电镀铜导电膏导电膏流程成熟、多次压合成熟、简单复杂、特殊板材、Film特殊湿膜适用范围广广松下东芝、ToshibaHDI技术比较ALIVHB2itHDI技术比较Item传统HDI激光HDIALIVHB2it优点1、不需特殊材料2、加工工艺成熟3、通过机械钻孔即可生产1、RCC为普遍成熟的材料2、CO2激光钻孔技术成熟3、大量节省表层面积4、电镀导通孔,可靠性高5、阻抗控制稳定1、孔小、线细、板薄2、节省表面面积最大3、适合CSP\F-BGA等高阶产品。1、流程比较简单2、板薄缺点1、加工孔径较大2、板厚3、节省空间有限1、Conformalmask流程复杂1、属松下专利技术2、需特殊材料,芳***无纺布-环氧树脂,有机膜。3、流程复杂4、成本高1、属于东芝技术2、孔径大3、需使用Vantico的湿膜手机板制造技术介绍尺寸小、厚度较薄(~),需要拼板出货。密度高,需要采用埋盲孔工艺来制造。通常设计成6~8层板,没有采用纯粹的电地层(电地层上需要走信号线)。频率高,必须采用阻抗控制。采用化学沉镍、金工艺进行表面处理。手机板的特点各种埋盲孔结构的特点传统埋盲孔板:有3+3、2+2+2、2+4、4+4等结构类型。BUM板:在芯板的每一表面再叠加一层介质层和导电层。芯板可以是双面板、普通多层板、传统埋盲孔板、BUM板。BUM有多种工艺方法。手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构3+31~3层、4~6层有导通孔,主要流程:用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、5层线路分别层压为3层板在3层板上做出导通孔分别蚀刻出3、4层线路把两片3层板层压为1片6层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程双面板手机板制造技术介绍