人才挪移轨迹解密软体通吃硬难软化MA最多元业务弹性高.doc

人才挪移軌跡解密軟體通吃硬難軟化MA最多元業務彈性高104人力銀行:作業包裝員為製程控管基石適時切換專業技能人往高處爬「您之前在哪裡上班?」、「準備跳槽到哪裡?」、「新的職務是什麼?」104人力銀行揭開「人才挪移」的秘密軌跡,軟體人才「軟硬通吃」,但硬體人才卻難以「軟化」;基層作業員/包裝員,大約5%可垂直升級為品管檢驗或製程控管設備工程師;不論科技業或傳統產業,儲備幹部MA最具想像空間,職涯軌跡會出現經營管理主管、國內業務、產品企劃開發等,十分多元;業務員游走於不同產業之間,跨界彈性最高。科技人才挪移軟韌體互轉通吃硬難軟化人才移動可依「產業別」或「職務別」,「跨界」指的是相同產業但不同職缺,或相同職缺但不同產業,或不同產業不同職缺。104人力銀行耗時逾半年,針對半導體業、電腦及消費性電子製造業、觀光業、餐飲業、以及批發零售業五大產業進行「產業聚落研究」,並分析五大產業超過3萬筆人才移動軌跡,揭開「人才挪移」migration的秘密軌跡。科技業正夯的軟韌體人才,從「產業別」觀察,在半導體、光電光學、電子零組件、軟體及網路、電腦及消費性電子製造業之間互相流轉;但「職務別」卻相當集中,上下一步幾乎還是軟韌體;軟韌體人才容易「軟硬兼施」跨界到硬體,但多數硬體人才卻難以「軟化」。半導體產業當中,%的電子工程師、%的MIS程式設計師、%程式設計師、%的數位IC設計工程師成為軟韌體設計工程師。在電腦及消費性電子製造業當中,有18%程式設計師,有4%的電子工程師轉為軟韌體設計工程師。(見表1)104人力銀行行銷處協理陳力孑說,軟硬體人才轉換率平均不到5%,這是當今科技業嚴重短缺軟韌體人才的原因之一,然而,科技業人格特質的「軟性職能」(softskills)相差不大,若專業技術的「硬性技能」(hardskills)能適時切換,仍有機會從硬體轉進軟體、成為徵才企業眼中的大紅人!◎表1、半導體產業及電腦消費性電子製造業,軟韌體工程師的上下一步:資料來源:104人力銀行作業員有春天走出科技業寒冬「高科技藍領」指的是作業員/包裝員,千萬別將「藍領」與「勞動力」劃上等號!半導體產業當,%的電子設備裝修工、%的半導體設備工程師、3%的生產設備工程師、%的生產技術/製程工程師、%的工業工程師/生產線規劃師,之前都曾經擔任過作業員/包裝員(見表2)。陳力孑說,部分作業員/包裝員在生產線的作業純熟後,補強專業技能,從「人力」垂直升級為「人才」,轉職高處爬,力抗不景氣!◎表2、半導體產業當中,製程控管相關職缺的「上一步」不乏作業員:資料來源:104人力銀行MA多元發展業務跨界彈性高104人力銀行研究發現,不論是科技、觀光、餐飲、或批發零售,儲備幹部MA的人才挪