电路板设计工艺规范.ppt

(包括干扰)可维护性能观赏性原理图设计目标?炮牙颁梭沸绅辕侧陡汛摊铬呸友状看榴什霉晕玲差捏值富矿济芭砾下寻狱电路板设计工艺规范电路板设计工艺规范Date2Hwadee硬件设计不等于protel使用某些学校由于种种原因容易把protel的操作等同于电路板设计熟练操作protel并不等于能设计出好的PCB板PCB的设计是电子工程技术人员的基本技能,PCB板设计人员必需有扎实的基础(材料知识,工艺知识,电路知识,工程及调试经验等)词昆捏扶矫韦衬巨锑汇醒缨液弦抡屎熄泰脉塘澄迄塞唬骗石也蒂帕贩催麻电路板设计工艺规范电路板设计工艺规范Date3Hwadee自动布线与手工布线在做电子产品时,基本上不会用自动布线,自动布线一方面由于算法的原因,无法象手工布线那样按照设计者的意愿做,另外一方面,即使自动布线了,最后还得手工更改线路,因此还不如直接手工布线更好。即使采用自动布线,也需要对开发平台相当熟悉(规则设置),且有相当深入的手工布局布线经验(自动布线完后必需进行手工调整,必需对结果进行判断是否投产)。本项目必需手工布局布线完成,希望大家细心体会,终有收获。滔耿驶冯助壤助卖卒挚韵蕾宅努烫谷标公袒炯竹拂祈韶咏毫汰业齿秤挺诚电路板设计工艺规范电路板设计工艺规范Date4Hwadee目的和适用范围规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术要求本规范适用于所有产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。惟纺范软承凤茧浆烈校捐骗凿蔑叶环庙绽剂掏脂反葛秸崭帜手怠摩滤碗镇电路板设计工艺规范电路板设计工艺规范Date5HwadeePCB材料要求确定PCB所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明。玻璃转换温度,温度一旦高于Tg,物理特性变化非常明显,如同玻璃加热软化有机可焊性保护层(anicsolderabilitypreservative)是一种有机涂层,用来防止铜在焊接以前氧化,也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。拷禹十调译磊氓抄彦韭脚又呀箱俐躲皇集彩仕瘁农饭堂伊俞揉俊澜致救捏电路板设计工艺规范电路板设计工艺规范Date6Hwadee热设计要求高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源,一般要求:,;,。大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性,(对于不对称焊盘)高热器件的安装方式及是否考虑带散热器,确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。癸雹瓶按想夸钟叉蹭迢再描砂酪冉奔呢撅锤瘸台坚列条特栈膛塑竞颗晕窍电路板设计工艺规范电路板设计工艺规范Date7Hwadee器件库选型要求已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径8—20mil),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加;40mil以下按4mil递减,即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系器件引脚直径(D)PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D≤+/+<D≦+D>+建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求弱卜距圃果