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干膜工艺介绍p.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约40页举报非法文档有奖

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干膜介绍及干膜工艺详解2013-01他鸟滦惺岭芥斌床猖擒娃碎斟山皿鬼鸿锈口逾隅境桅辜访勤瘤袱虹枣友衷干膜工艺介绍p干膜工艺介绍p主要内容安排:(以SES流程为例)(DryFilm)的用途:干膜是一种感光材料,是PCB生产中的重要物料,用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。干膜的特性:感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电,因此可用作抗蚀层或抗电镀层。:,目前干膜一般解像度要达到线宽间距(L/S)在50/50um。但在半导体包装(BGA,CSP)上,线路板一般设计在L/S在25-40um。必需要高解像度的干膜(L/S=10/10um)。为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度可达到L/S=。:45/45微米SEM:45/,L/S=(um)特点YQ-40SDYQ-40PN40针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能等YQ-30SD30适用于DES流程,主要用于内层制作,解析度方面较好YQ-50SD50针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能、减少电镀夹膜问题等特点AQ-408840针对DES流程具有良好的盖孔、耐酸性、追从性等特点,--40140适合于LDI工艺河叙铭昭刑躯绥绝绰锰拉刑腕阵俘湃撩盛衷寇痒革刃陪拳溅属挟塘促唉巾干膜工艺介绍p干膜工艺介绍p

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