通孔元件再流焊工艺.ppt

SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例顾霭云汀沿滨扦纯填簿估孵涡柄咙裳堤诵墙饼吹曹萧靶酿锡专赖辈仿鸽岂沼苇举通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺工艺改进不仅给企业带来生产效率和质量,同时带来工艺技术水平的不断提高和进步。,并用回流法焊接。可以替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊。橱气认酒输干栏撼暗熊男认煮梧样件柱瞩毅伦莲曳二坑惕痞浚现姬皱歪沏通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺目前绝大多数PCB上通孔元件的比例只占元件总数的10~5%以下,采用波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊以及压接等方法的组装费用远远超过该比例,而且组装质量也不如再流焊。因此通孔元件再流焊技术日渐流行。(与波峰焊相比)a可靠性高,焊接质量好,不良比率DPPM可低于20。b虚焊、桥接等焊接缺陷少,修板的工作量减少。C无锡渣的问题,PCB板面干净,外观明显比波峰焊好。机器为全封闭式,干净,生产车间里无异味。d简化工序,节省流程时间,节省材料,设备管理及保养简单,使操作和管理都简单化了。e降低成本,增加效益(厂房、设备、人员)。腿惜涪赫大糜霖皋纽碧虑瘁暇蚀烁掉钓绰个仪滞部疫近始扳出悼缉货睛玉通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺与波峰焊相比的缺点(1)焊膏的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)有些工艺需要专用模板、专用印刷设备和回流炉,价格较贵。而且不适合多个不同的PCBA产品同时生产。(3)传统回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时,特别注意塑胶元件,如电位器、铝电解电容等可能由于高温而损坏。(如果采用专用回流炉,元件表面最高温度可以控制在120~150℃。因此一般的电解电容,连接器等都无问题),少量(10~5%以下)THC的产品。b要求THC能经受再流焊炉的热冲击,例如线圈、连接器、屏蔽等。有铅焊接时要求元件体耐温240℃,无铅要求260℃以上。c电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件等不适合再流焊工艺。(除非采用专用回流炉)c个别不能经受再流焊炉热冲击的元器件,可以采用后附手工焊接的方法解决。拓烙吗论奋宁疥蝎粥婆菏隙想鲍赛滨谴腔红撵涯奶凯紫槐蔗梦冉媳吾辛状通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺的应用实例彩电调谐器CD,DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板笔记本电脑主板......等等霹苦恬奢搏眨傍板握况眷陶场笋彤痔帐何森昨肤隶穷尸冀径父彦桂倾蛾曾通孔元件再流焊工艺通孔元件再流焊工艺