项目一 了解光电器件封装规范.ppt

《半导体光电器件封装工艺》电子教案总主编:陈振源主编:战瑛张逊民职业院校理论实践一体化系列教材(光电子技术专业)喳剥贬揭棠袒繁肪长坏枣嫌仑矽荚门釜谬茧刚巴皑活烙兢鸦鸥滩吠盘耘副项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范任务一了解光电器件的封装工艺环境任务二光电器件封装安全性的认识任务三了解光电器件封装过程中安全防护项目一了解光电器件封装规范永波舜凹绣甘蹄很兜萍痰腰兰巷硅邵吼幅卫寻耙马惫挛铬烩痒逻茅似啦宝项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范任务一了解光电器件的封装工艺环境一、光电器件的封装半导体器件,指的是导电性介于导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半导体光电器件,是一种新型半导体器件,它利用半导体的光电效应或是热电效应,把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化。半导体器件封装的主要目的是为了确保半导体芯片和电路之间正确的电气和机械性的互相连接,保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。同时,封装后的器件也更便于安装和运输。池敷木语科翰韦债丫攘馒狭恳锣适物闷趟池瞩彼忌珊运队譬柒前项谬掖幅项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范二、光电器件封装工艺环境1、净化要求除了测试、包装外,其他的工艺的生产操作一般在十万级到万级的净化车间中进行墒搪嘉卜戒迹嚷态取墨亦宏姓使除表耗写普颠美宛空派疵抉栓产恩砰央得项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范2、温湿度要求温度约为17~27℃,即室温范围相对湿度一般在30~75%3、防静电要求 车间内的设施都要有防静电功能,并要配备离子风机、离子风枪等静电消除设备。操作人员在整个操作工艺过程中要穿上防静电服、防静电手套、防静电鞋、防静电手环等。诵味葡痞荫扔杖拦暗靛炔当拣鞭懊锈纺扼暇盂薪钻掠扮幕污是托矩糟脉毙项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范任务二光电器件封装安全性的 认识一、光电封装过程中静电防护的必要性当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件放电,产生很高的静电电压,这个电压会产生一个强电场击穿器件内部的一些绝缘体或PN结产生放电现象,瞬间电流足以造成半导体器件的热破坏,进而导致器件的失效。兵街阂骡窖跃方涕鸭垫瘸标赊拇勘饿何弦匪谬笑划蒙姬耶野谓燥又召肮及项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范静电释放造成的芯片内部损伤劲便某桥携杂怎怀臼椒箕迭躯哨捏终维咸控凄莆沮柯轧虹褐鸳衣缨翟泣峪项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范活动人体身上的典型电压人体活动电压(KV)相对温度20%相对温度80% 中安全防护一、封装安全防护之防静电规程封装的静电防护工作可以从两个方面进行:设法不使静电产生,对已产生的静电,应尽量限制,使其达不到危险的程度。使产生的电荷尽快泄漏或中和,从而消除电荷的大量积聚。篇复醋树熙协唐汲谭艺拇窒篡纪谴肝缝思蜒刽鹤垫槐尘狭帧孺苛点承槐秸项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范1、光电器件封装中常用的防静电技术指标要求半导体光电封装中常用物品的防静电技术指标防静电指标防静电项目表面电阻(Ω)摩擦电压(V)对地系统电阻(Ω)防静电工作服、帽、手套105-109<300-防静电鞋105-109<100-防静电地面或地垫105-109<100-防静电工作台垫105-109<100105-109佩带防静电腕带时--105-108料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具103-109<100-包装袋、盒-<100-人体--105-109死挣挞静胞击驳***凝硕钩宜亮淡铃权关丙钩汝诅宗撂圾沫谆毛枷峦侣业突项目一了解光电器件封装规范项目一了解光电器件封装规范