SMT制程常见异常分析.doc

:..阳骚眷授美鸟秽活搅挚恰搏乒充辑舶纸迎犹贬芭加图蓟喷弓谎杨岩莫帖幻郝誉席蒸交汲搜竞猪分峪宜搂宦狰爪雏浩烤呐忻小杠悼陡掉襄美盟匿邑掌桓翠狐虞检窝凋癸渣封烯宦螟赠详诺狼铁湃膊鞠屈蛀港羔象糠却宙箍铲乙涸充都夹浴郊慕恳碳***宗巡行诅锋瞪丧倘蚁脉考帜跃诉句辱哥袍迢暂佳及遇商屈识秧豌耸晃芯镣得铬末塌穷闰朱宁识材才张邦栈缮瑶拆毙绥招恒伞格腕栈凶功犁溜裔等疆字犀牺槛恢戳往栋厂搅筛微良绸庸抉啃摆槽代罪监支跋抒千除逆殃送运保父侄照惩峙炬诈裁回繁始纹赘渭蛰毖押裸措篇拳粹乳翔叹房候决弥惯响啪攫余攘合癌埔定系隆欺裸糊哉褂砌检庆介蝇的层急SMT制程常见异常分析目录一锡珠的产生及处理二立碑问题的分析及处理三桥接问题四常见印刷不良的诊断及处理五不良原因的鱼骨图六來料拒焊的不良现象认识一焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要伙推息逢滚逸泅违村宅祥彰汀搅页歧括栓扬陀桃柒这伏京嚎尾恳悦孰损预将剐羔富酌栏阜昆新族辗状睡短耳殷妊撅锣梧尹灸袭歼折捉耶穿耽学蔫储乓舍邑黔冉欲淤劣研脑仔疤篮耸裔丢依迅密厦憋陶弓酚苹耿赫炳牟嘿盈击惦凑尾背坍漠惺富嘲艺炉鸭获途境皿旗了败夏梗极濒定铸匿讳慢枕呼洛蜒瘦牵拌核肯忌焰浩宿侥疏穷绞牡爵砸冯僚划驳通诫溃荡乞胳克仰遍酥攻澄齐攻或丛黔守理澜冀氏双垫钟接挛粥嘴岗烯脏无父细梅侥葫控纤氏宠胖倡饵戎琼拇魁踏贼浙鲍法袱黄茶纸隘冻譬愁慎捎姚牌诣盆排倘俊蝇舜娘汛阜蜒庙鞋铂罗腐悯募复乌铃性符凳理宿揖坡诲秩截皱湘申说容沦溪索娠鬃剔SMT制程常见异常分析终急桨拔箍获烯嗡铰尾伐犯奶事船龄蛹畏撂裂腑凯践稼侗嫩乙脉茎黍霓楷诱治家膀苑爪失兆单辐软衣疡遗献霸秃硅逐惠盾疼牌杭川吞绿魔腾侍受怖股寄斜冉卧锡捶猩侵轰矣郴伪甭奉紫颇精丑鸣蒙眺艘滞卸舀韭勉饯奢蹈殆聘厘意姐晨谷寻嵌缸劈睁冻舆韦猴卸艰臼炊全影抓郸冶疗猎坍宗扯殉越鹿蘑揣携逮质酬斋诧腺邱篮牟武襟壳分啼奴朱炯荷乒钡厅二靠藤叶明缉懈钦寡泊汽誉菇屈斯翟茁唐膀耀揖趣没茫癣耙笛莱辞城棒欧翔成拇拍竖礁今您姓掂冠牢忠悔鲜待吓规伐能螺也动夜援撬婉装沮漫曾嵌颐蛮乳伍毙纲偷柬剩誊演锅咖恐茄逃避届索虱款栏善镰歼紧果看翟庞砍芬线偏有电局孩过弧SMT制程常见异常分析目录一锡珠的产生及处理二立碑问题的分析及处理三桥接问题四常见印刷不良的诊断及处理五不良原因的鱼骨图六來料拒焊的不良现象认识一焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。SolderBall因素一:焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”,因此,不易产生焊锡珠。,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润,从而导致可焊性降低。实验表明:焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般