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XVO电子电工焊接基础知识焊接知识讲座已经很长时间没有和大家见面了。这段时间我考虑了很多,想来DIY爱好者最应该快速提高的不是电路原理,而应该是焊接技术和万用表的使用等安装调试技能。所以,今天的这一讲我们来讨论焊接的有关知识。因为焊接技术每个人有自己****惯的方法,所以在焊接的具体操作方面我的方法大家可以讨论。但是在没有更好的方法前,请大家相信我的方法是正确的。1、焊接的前提条件电子元件的焊接是一种焊料熔化而焊件不熔化的焊接方法(称为钎焊),这不同于其它的焊接方式。以下的“焊接”均是指这种焊接方式。在讲焊接方法以前,首先应该知道的是焊接的条件。那么焊接需要满足什么条件呢,第一是可焊。可焊就是想焊接在一起的两种材料必须是可以焊接的。比如,木头和水泥等都是不可焊接的,而铝等活泼金属可焊性不好,不容易焊接。可焊材料中铜、锡、金、银等金属的可焊性比较好。焊接的前提条件的第二是表面的清洁。可以想象,即使是容易焊接的材料,如果表面沾满油污或者是锈蚀严重的话也很难焊接。这相当于被不可焊接的物质给隔离开了。第三是焊锡和助焊剂的合理选择。这点应该多说点。我们的焊接是元件和电路板(PCB)的焊接以及导线和电路板之间的焊接等。我们关心的主要问题应该是什么,第一应该是导电性良好,第二应该是温度应该尽量低一些以免过高的温度使电子元件损坏,第三是焊点之间的绝缘要求和焊接材料的腐蚀作用要小,最后才是适当的强度要求。所以,我们在选择焊锡,助焊剂和电烙铁时都是围绕着以上要求来进行的。首先,我们应该选择焊接电子元件用的焊锡,选好了焊锡以后,电烙铁应该和所选焊锡对应。我们焊接的场合,推荐选择30W或者35W的尖头外热式电烙铁。焊接电子元件的焊锡现在都做成成卷的焊锡丝,、、、(mm)等多种。这种焊锡丝的剖面都是管状的,内装有助焊剂。所以正确的焊接是没有必要再使用助焊剂的。这一点容易被大家批判,呵呵。因为很多人都使用松香做助焊剂。(想批判我的朋友请看完我的分析再批判我。呵呵)。不使用另外的助焊剂的理由是:一,焊锡丝里的助焊剂是多种材料的混合物,比松香的效果好很多。何况用焊锡丝的时候已经有了。没有必要再使用。二,在电烙铁上长期没有用的焊锡在温度比较高的烙铁头上氧化严重,不推荐节约。所以导线的上锡(上锡是一种方法,下面会说到)和焊接都应该用正在熔化的焊锡,而正在熔化的焊锡,焊锡丝内部的助焊剂正在发挥作用,所以不需要再用助焊剂。用高浓度的酒精融化些松香可以作成非常好的助焊剂,在刚作好的电路板上适当涂一些可以帮助我们焊接,更重要的是可以阻止敷铜板的氧化。除此以外还是用焊锡丝里自带的较好。焊接用焊锡是锡和铅的混合物,锡含量大约占63%,而铅含量大约是剩下百分数的绝大多数,只有很少的添加材料。最常作为添加材料的是加入少量的银来增强导电性能。元件焊接用焊锡的熔化温度是要求尽量低的。理论的最低温度是183度。另一个特点是183度熔化温度的焊锡的熔化过程是有固定的熔化温度的,就是183度,而作为其它应用的焊锡,熔化是有个过程的(固体--粘稠状--液体)。这一点是我们选择焊锡丝的最好的一个参考。就是说如果熔化过程很短的应该是好的。2、焊接前的准备工作根据上面的要求,在焊接前应该判断是否要进行可焊性处理。如果焊接的电路板或者元件,导线等的表面有氧化情况而且很严重,则应该用细砂纸或者***进行处理。在此要告诉初学者的是元件的引脚上是有一层易于焊接的材料的。如果打磨应该适可而止,不然的话这层材料被打磨掉了会更不好焊接,就成了没有困难创造困难了,呵呵。焊接前还应该注意的是烙铁头的温度,实践证明,过高和过低的温度都不利于焊接,尤其是焊接面积大的元件比如大面积的地线,以及大的开关引脚等时,可以用蜡烛等的火焰来短时间加热烙铁头(注意不要直接用火燎最前端的焊接面),使烙铁温度高一些。3、焊接的正确操作以焊接元件在电路板上为例,可以分5步:一,烙铁头同时接触元1件的引脚和板子上要焊接的部位。这一点很重要,一定同时接触。二,送入焊锡丝。将焊锡丝向烙铁头上推送,可以看到焊锡边送边化,等焊锡量正好时停止送焊锡。三,保持烙铁头不动的状态,在焊锡完全熔化后继续加热3到5秒时间。这一步是最关键的,注意两点,就是保持烙铁头的固定和加热时间。太长的时间容易烫坏元件而过短的时间不利于焊接面形成强度。四,烙铁头离开焊点。经验是让烙铁头的尖对着焊点退出。注意不要拉出焊锡的尖状毛刺,出现毛刺的原因可能是焊锡不好,也可能是加热时间不够焊锡没有充分熔化,也可能是烙铁头温度不够,还可能是焊接前烙铁头上有附着在头上的氧化焊锡。还有一种可能是焊点太小了。呵呵。出现毛刺是初学者最容易出现的问题。五,剪去多余的引脚。就是说应该先焊接后剪脚。4、导线的焊接导线的焊接不同于元件的焊接,原因是我们只有两只手,呵呵,向下看就清