pcb布局布线.doc

数字地和模拟地尽量分开,以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径。但是最终需要将数字地和模拟地连接在一起,可以在电源处单点连接,也可在ADC处单点连接。设计之初最好在电源处和ADC处都流出连接的位置,在实际调试时再确定在哪单点连接。信号线,如果速度大于100MHz,则一根信号线上的过孔最好不要超过两个,过孔不能太小,一般,10个mil的孔径即可。 地的过孔,适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。 高速设计不用分数字地和模拟地。×线宽(mm)=A,这时最大电流。设计时候不能用熔断电流做预算。这样就是铜线的截面积。一般高速设计在30MHz的速度,就要考虑对电路进行仿真了。 在线问答:关于本次在线座谈如有问题,可点击这里继续提问![主持人:]各位听众(网友),上午好!欢迎参加中电网在线座谈。今天,我们有幸邀请到ADI公司的专家就“新型改进的高速印制电路板(PCB)布线实践指南”举行在线座谈。在座谈中,您可就您关心的问题与ADI公司的专家在线进行直接、实时的对话交流。中电网衷心希望通过大家的共同努力,不仅能够增进各位听众(网友)对“新型改进的高速印制电路板(PCB)布线实践指南”的了解和掌握,而且能够为大家事业的发展带来裨益。 [2009-1-610:10:40][问:qizhi_liu]对于一个采集卡使用多个高速ADC芯片的设计,一般应分别把其AGND和DGND分别连到一起或平面,然后再把二者连接到一起。我们的问题是,当不是一个卡上的多个ADC,而是多个带有独立ADC的采集卡时,如果安排各自的AGND和DGND平面,如果最后连接各卡的AGND和DGND平面?谢谢! [答:Fountain]对于高速电路设计,不建议划分模拟地和数字地;对于精密的应用,最好从背板开始划分AGNDandDGND,不同的板卡的模拟部分和数字部分分别接到背板的模拟or数字部分,最后单点共地 [2009-1-610:31:53][问:st168]您好!请问在设计一块高速的电路板时,在布线方面需要注意那些事项?如何布线减小电磁干扰? [答:Neil]对于高速电路板的设计要注意各种寄生参数,对于高速信号线而言要尽量走的短一些,且要走直线,对于差分的高速信号线,要注意紧耦合和走线等长的问题,对于高速信号线还要注意不同模型的区别,我们的幻灯片有介绍对于RF信号线如何走,以及如何设计RF板,可以考虑用地屏蔽的方法来减小电磁干扰。 [2009-1-610:32:39][问:zdwupk]我从事仪表的设计,有时候焊接的印制板会出现一些奇怪的现象,比如说振铃现象,但不是每块电路都会出现,还有就是同一个电路不同的人设计参数就需要进行调整。怀疑是印制板设计不合适造成的,希望能够得到贵公司的设计经验。 [答:Chilann],evenputtingalittlemoresoldercanchangetheinductanceinthefeedbackpin,thusaffectingtheperformanceofthefilter,ormaybeyo[2009-1-610:34:25],,whichevaluationboardareyouusing?-,ChilannRegards,Chilann [问:weizj1]请问,使用高速模拟开关比如ADG751,如何消除开关接通和断开导致的过冲、下冲和振铃?一直没查到这方面的资料,评估版的电路都是直接把开关两端连接信号的。 [答:Yonghua]您好,你可以使用电路等效模型来分析,开关