电路CAD印刷电路板设计基础.pptx

2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础1第五章印刷电路板(PCB)设计基础2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础2预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念★★★★▲★知识点2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础3预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念印刷电路板(PrintedCircuitBoard)印制电路板是通过一定的制作工艺,在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,然后根据具体PCB图的要求,在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线,并钻出安装定位孔以及焊盘和过孔。2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础4印刷电路板(PCB)的设计是电路设计的最终目的,想要让设计的电路投入实际的应用,就必须将它转化为印刷电路板!2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础5印刷电路板的分类根据板材的不同,可将印刷电路板分为纸质覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中,挠性敷铜板能够承受较大的变形,通常用来做印制电缆。2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础6单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜。布线只能在敷铜的一面完成(另一面放置元件)。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。双层板:电路板的两面(toplayer/bottomlayer)都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件。中间为绝缘层!顶面和底面之间的电气连接是靠过孔或焊盘实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。多层板:一般指3层以上的电路板。在双层板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。加工工艺难度增大,制作成本增加。比如:手机的电路板,常见的是6层板或8层板!2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础7多层板剖面TopLayer(元件面)BottomLayer(焊接面)针脚式元件SMD元件Via(过孔)铜膜(敷铜板)玻璃纤维板焊锡2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础8铜膜线(Track):简称导线,在焊盘与焊盘之间起电气连接的作用。通过过孔是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。飞线/预拉线(Ratsnest):用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关系。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础9铜膜线(Track)顶层走线底层走线Via(过孔)Pad(焊盘)2020/1/28电路CAD:印刷电路板设计基础10飞线/预拉线(Ratsnest)