PCB设计规范[最新].docx

Ⅰ.适用范围本《规范》适用于雷士照明CAD设计的所有印制电路板(简称PCB);规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。Ⅱ.参考标准或资料下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性:GB/—88《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>(PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions)IPC—A—600F<<印制板的验收条件>>(Acceptablyofprintedboard)IEC60950安规标准GB/-,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定;,规定PCB设计的相关工艺参数,提高PCB设计质量和设计效率,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI等技术规范的要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势,提高竞争力。?当硬件项目人员需要进行PCB设计时,需提供以下资料:?经过评审的、完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;?正式的BOM表;?PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;?对于新器件,需要提供厂家产品规格书或封装资料;以上资料必须保证正确性,如有设计更改,设计师应及时通知PCB设计人员,并将相应的更改资料发放。?仔细审读原理图,理解电路的工作条件;如模拟电路的工作频率,数字电路工作速度等与布线要求相关的要素;理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题;?在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求;?对原理图进行规范性审查;?对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改;?在PCB设计之前需了解项目的进度,根据进度要求制定PCB设计的计划,以期规定时间之内完成。?PCB(PrintcircuitBoard):印刷电路板;?原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图;?网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分;?布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程;?导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料;?盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔;?埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔;?过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔;?ponenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔;?Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。:?材料:基本材料:单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等,可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等,可据具体情况而定符合IEC60249-2-X的相关要求阻燃特性符合IEC60707或UL94的相关要求基板厚度:±:35μm+6/-2μm?成板处理:方法:在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂(OSP),±:真空包装拼版:按照生产工艺要求制作?阻焊漆:符合IPC-SM-840C三级厚度:≥10μm颜色:无或绿色?构件装配印刷颜色:黑色?机械尺寸和公差:机械尺寸:依据图中mechanical4层公差:≤±?质量要求:符合IPC-A-600G二级板材弯曲度(装配完成之后):≤1%?焊后可存储时间:≥6个月,?最大离子污染:(10μg/in2)!符合IPC-6012A,IPC-TM-&?正常测试:符合IEC60410的要求可接收质量等级::原理图元件库的元件要基于实际元器件,所有标示要简明清晰,逻辑上电气