FPC生产流程.doc

:双面板制程:开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→:D→双面,R→压延铜,05→,,05→铜厚18um,13→:S→单面,E→电解铜,10→PI厚25um,10→铜厚度35um,20→:(覆盖膜):05→,12→.总厚度:25um.,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.,防止皱折.,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,:选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号):单面板30张,双面板6张,包封15张.:A:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:.::开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序..钻针管制方法:,:,确认孔位置,数量,,毛边等不良现象.:.,墊板不正确:PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.:碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:::温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.,粗糙:a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,.:a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层):自检QC全检,:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,:于板边任一处以3M胶带粘贴后,,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.:PE,感光阻剂,PET.:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,,b平整度,无气泡和皱折现象..c附着力达到要求,密合度高.,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.,压力,转数等参数..,不要直接接触铜箔表面.,以防止产生皱折和附着性不良—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良...:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测):须平整,不可有皱折,气泡.:每张不得有超过5点之杂质.:使线路通过干膜的作用转移到板子上.:a作业时要保持底片