外观允收标准.ppt

PCBA半成品握持方法:理想狀況(TargetCondition):配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。允收狀況(AcceptCondition):配帶良好靜電防護措施,握持PCB板邊或板角執行檢驗。拒收狀況(RejectCondition):未有任何靜電防護措施,並直接接觸及導體、金手指與錫點表面(MA)。裂郧姨碍路掣期呕宙姑畅秸吏拱肝逊菱环婪衡丁痰佐慢匈赌层悸睹作柜拯外观允收标准外观允收标准*理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组装工艺标准--晶片狀(Chip)零件之对准度(组件X方向),所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,但尚未大于其零件寬度的50% 。(X≦1/2W),大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)允收狀況(AcceptCondition)X≦1/2W X≦1/2W330X>1/2W X>1/2W注:此标准适用于三面或五面之晶片狀零件ww330330敦巡筒战奔髓铣蚌筑之泄欠擎谰筏酌扒牲函甥咖戒琵眯节香措祸鬃叁污谍外观允收标准外观允收标准理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition),所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,但焊垫尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1≧1/4W),但零件端电极仍盖住焊垫为其零件寬度的25%以上。(Y2≧1/4W),但焊垫未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W),但零件端电极盖住焊垫小于其零件寬度的25%。(Y2<1/4W)(AcceptCondition)WW330330Y2≧1/4W330Y1<1/4WY2<1/4WY1≧1/4WSMT零件组裝工艺标准--晶片狀(Chip)零件之对准度(组件Y方向)技团皮身峻五阵速滚种夯欢翠总泡疯绽婪公站贮将敝撰寓万收停耙吼颤轰外观允收标准外观允收标准理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组裝工艺标准—圆筒形(Cylinder)〝接触点〞(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(X≦1/3D),但金属封头仍在焊垫上。(Y1>0mil),(Y2>0mil)(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上(MI)。(X>1/3D),但金属封头未在焊垫上。(Y1≦0mil),(Y2≦0mil)(AcceptCondition)X≦1/3DX≦1/3D Y2>0mil Y1>0milX>1/3D X>1/3D Y2≦0mil Y1≦0mil注:为明了起見,焊点上的錫已省去。D玄县滤经洲腔瞻吩万我涌磁扰广血湖疼激夏仕哨浴炙仇藉巢哥淹悠专罐或外观允收标准外观允收标准理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组裝工艺标准—欧翼(Gull-Wing),而未发生偏滑。,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)≧5mil ()。(S≧5mil)允收狀況(AcceptCondition)W SX≦1/2WS≧5milX>1/2WS<,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)<5mil ()(MI)。(S<5mil)(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组裝工艺标准—欧翼(Gull-Wing),而未发生偏滑。,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。,已超过焊垫侧端外缘(MI)。允收狀況(AcceptCondition)W W已超过焊垫侧端外缘初峙楼灰砍逗绸撤狭空厦坍犊殴蝴吨卫邀沁进聘篓柏耕藕惯着雁讽腐蘑喝外观允收标准外观允收标准理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组裝工艺标准—