ＬＥＤ封装工艺中杯内气泡解决方案-LED气泡范文.docx

LED封装工艺中杯内气泡解决方案|LED气泡摘要:针对LED在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对LED封装有一定的指导作用。关键词:发光二极管;封装;气泡SolutionstoSolvetheBubblesDuringtheLEDPackagingZHANGXiao-Guang Abstract:DuringtheLEDpackaging,there",anddiscussestheadvantages&disadvantages,aswellasthepossibilityofeachsolutionindetail,whichisofmeaningfulguidanceforLEDpackage. Keywords:LED;packaging;bubble1范围LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件,具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小等一系列特性,这些已被业内所公认。但是产品制作过程中汽泡问题如果没有得到很好地解决或防治,就会造成产品衰减加快,从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高。2芯片发光原理LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结芯片,当P型半导体与N型半导体形成一个接面时,此时P层和N层相互对齐,且在界面处形成电场,即存在电位能,这会使导电带和价电带弯曲。P、N半导体导电带的高度落差便是电子流动的能障。将正电压接到P型半导体,负电压接到N型半导体。此时负电压端的所有能层皆会向上提升,因而破坏原来的P、N平衡状态,且电子在导电带中流动时所遇到的能障也降低,因而非常容易流通,在电路中形成导通状态,电流也因而急速上升。在一个适当的顺向电压下,电子、空穴分别注入P、N两端后,便会在PN界面区域结合而发光,即电子由高能量状态回到低能量状态与空穴复合,将能量以光的形式释放出来。外部会不断地由N侧注入电子,并由P侧注入空穴,使得电子、空穴复合而发光持继进行,这就是发光半导体的发光原理。3封胶过程根据所需的外形形状及发光角度,选择合适的模条及卡点高度,同样根据需要选择是否要加DP及CP,将环氧树脂A、B按一定比例进行混合搅拌15min,并抽真空15min。将抽好真空的环氧树脂加到全自动封胶机的灌胶漏斗里,同时在粘胶漏斗里也加上环氧树脂胶水。将邦定好的材料放到封胶机的上料架上,需要调整好机台的各项参数,如:灌胶速度及下胶胶量、举模高度、粘胶的时间及粘胶的距离、烤箱各段温度、喷离模剂的量等,调好各项参数后就可以生产,最后将离模出的材料再次在特定的温度里烘烤6hr,这样封胶过程就算结束。4气泡对品质的影响LED会使用在不同的环境中,不同环境的温度及湿度不同,加之本身各组成部分的热胀冷缩及内应力的差异,内部气泡就会不断影响电子传输,破坏内部结构,最终使整个发光系统瘫痪,出现漏电流现象及死灯现象。5解决杯内气泡的方法方法一:根据支架碗杯大小不同,调整封胶机台滚轮的转速,碗杯越深,滚轮的转速要调得越慢,同时粘胶的时间要调长,但要适当,太长会影响封装速度