PIC单片机数控电源设计.doc

湖南工程学院
电子实****br/>课题名称 PCB制板与工艺设计
专业班级自动化1081
姓名
学号
指导教师

湖南工程学院
电子实****任务书
课题名称 PCB制板与工艺设计
专业班级自动化
学生姓名
学号
指导老师
审批
任务书下达日期
任务完成日期
设计内容与设计要求
设计内容:
对给定的电路(按学号进行分配),使用Protel软件,进行电路图绘制,进行PCB制版设计,设计为双面板,板子大小合适,进行合理的规则设置,PCB板子的元器件布局、布线合理,要求补泪滴、铺铜,电源线与地线不小于20mil,要求按工业化标准设计,并进行必要的合理的抗干扰处理。
设计要求:
1)初步分析电路图,按16纸张大小,绘制电路图,若超出16K,则分页绘制。
2)查阅元器件参数与封装,没有的封装要求自建封装库。
3)进行ERC规则检查,生成正确的网络表(不打印);
4)按工业化标准进行PCB制板与工艺设计(参数设置,规则设置,板子大小确定,布局,布线,补泪滴,铺铜,抗干扰处理等)。
5)生成的报表有(网络表,板子信息表,材料清单表,数控钻孔文件,元件拾放文件);
6)写说明书(以图为主,文字为辅)
7) 必须打印的文档为:①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印(各层重叠一起打印)⑥丝印层⑦3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成,不打印。
8)提高说明书及电子文档
主要设计条件
(EDA);
。
;
。
,示范电子成品若干。
说明书格式
目录
第1章电路图绘制
第2章元器件参数对应封装选择及说明(有适当文字说明)
第3章 ERC与网络表(有适当文字说明,网络表不需打印)
第4章 PCB制板与工艺设计(有适当文字说明)
第5章各种报表的生成
第6章 PCB各层面输出与打印
第7章总结
参考文献
进度安排
设计时间为一周
第一周
星期一、布置课题任务,课题介绍及讲课。借阅资料,电路图绘制。
星期二、PCB封装确定,生成正确网络表。
星期三、PCB制板与工艺设计
星期四、PCB制板与工艺设计
星期五、说明书的编写,下午答辩。
参考文献
参考文献
程路.《Protel 99SE多层电路板设计与制作》[M]..
高名远.《电子工艺实训与PROTEL DXP应用》[M]..
高鹏.《电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)》[M]..
4、.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M]. .
5. 深圳华为.《华为PCB布线规范》[M]..
6. 《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.
目录
第1章电路图绘制 7
第2章元器件参数对应封装选择及说明 8
第3章 ERC与网络表 11
第4章 PCB制板与工艺设计 13
13
工艺设计 15
第5章各种报表的生成 16
板子信息表 16
第6章 PCB各层面输出与打印 17
顶层图(Toplayer) 17
底层图(Bottomlayer) 18
各层叠印 19
丝印层(Top Silkscreen) 20
3D效果图 21
第7章总结 22
参考文献 23
电路图绘制
第2章元器件参数对应封装选择及说明
元器件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。不同类型的元器件的封装原因不一样:(1)便于使管脚引线固定
(2)保证内部芯片洁净
(3)利于芯片散热
(4)提供保护,防止物理损坏(5)利于电气连接,使管脚的间距符合pcb板孔距要求
(6)使同种类型的元器件外观等标准化
因此不同的元件可共用同一元件封装,同种元件也可有不同的元件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
Bill of Material for BACKUP~
Used Part Type Designator
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1 R50
2 1mH L30 L31
1 C48
4