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sopc的现状及发展趋势.docSOPC现状及发展趋势System-on-a-Programmable-Chip,即可编程片上系统。用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上,称作SOPCo可编程片上系统(SOPC)是―•种特殊的嵌入式系统:首先它是片上系统(SOC),即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能;其次,它是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件在系统可编程的功能。以SOPC为核心的电子产品,,,,相反,集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O及可编程逻辑的SOPC芯片在应用的灵活性和价格上有极大的优势。SOPC被称为“半导体产业的未来”。SOPC是一个融合体:融合了SOC和FPGA的技术,同吋也在ASIC和可编程器件Z间找到一个折衷点,未来很难预测。几家主要的可编程器件厂商都相继推出了自己的SOPC产品,它们各有特点。SOPC屮一个重要的部件是CPU,因为没有这个大脑,也就谈不上SOPCTo围绕着这个CPU,各个厂家各出其招•首先是软核的方案,Altera成功推出Nios和NiosII,在Cyclone等系列丄得到了广泛的应用;Xilinx也不甘落后,推出TMicroBlaze,新的系列产品都支持这个CPU。在SOPC中使用软核的好处不言而喻,和普通S0CP使用软核有异曲同工之处。-•方面给使用者带给了设计上的灵活性,同时升级到其他系列产詁也很方便;几款软核还可以嵌入RTOSoNios还给用户提供了自定义命令的功能。可以说软核的使用加快了FPGA市场的普及。正是因为看到这个市场,CPU的风云人物ARM也不甘落后,也和Actel-起推出TCortex-Mi,也准备在FPGA软核这个市场丄大显身手。本人比较看重Cortex-Mi,ARM的市场占•有率是一个主要的原因。Cortx-Ml和ARM以前的产站有兼容性,因为很多嵌入式系统使用的是ARM7或ARM9,这样在系统升级的时候,投入的成本会小得多。下面简单介绍各个软核的特点:Xilinx的MicroBlaze感觉和ARM7比较接近,32bitRTSC,3级流水线,哈佛结构。采用TBM的总线构造CoreConnect,感觉没有太特殊的地方。开发工具为ISE.(很想知道它占用FPGA的情况)Altera的NiosII也是32bitRISC,据说可以达到200DMIPS,采用Altera特有的总线结构Avalon总线结构。根据性能需要,可以有三种的选择:快速,标准,经济,占用的FPGA资源相应减少。支持RTOS,例如MicroC/OS-II以及NucleusPlus。(更希望它支持ucLinux),-MiCortex-Mi的性能参数大致为:基本相当于ARM7-TDMI,,使用thumb2命令集的一个子集,最高频率为170MHz,,(ADS,Realview等)接下來看一看硬核的方案。Alters推出的带有硬核的S0PC是Excalibur,它