华硕电脑smt外观允收要求.ppt

半成品握持方法1-3零件組裝工藝標準晶片狀()零件之對準度(組件X方向)1-4(X)零件組裝工藝標準晶片狀()零件之對準度(組件Y方向)1-5(Y)零件組裝工藝標準圓筒形()零件之對準度1-6零件組裝工藝標準鷗翼()零件腳面之對準度1-7零件組裝工藝標準鷗翼()零件腳趾之對準度1-8零件組裝工藝標準鷗翼()零件腳跟之對準度1-9零件組裝工藝標準零件腳面(2302)之對準度1-10(2302)零件組裝工藝標準型腳零件對準度1-11焊點性工藝標準鷗翼()腳面焊點最小量1-12焊點性工藝標準鷗翼()腳面焊點最大量1-13焊點性工藝標準鷗翼()腳跟焊點最大量1-14焊點性工藝標準型接腳零件之焊點最小量1-15J焊點性工藝標準型接腳零件之焊點最大量工藝水準點1-16J焊點性工藝標準-晶片狀()零件之最小焊點(三面或五面焊點)1-17(35)焊點性工藝標準晶片狀()零件之最大焊點(三面或五面焊點)1-18(35)焊錫性工藝標準焊錫性問題(錫珠、錫渣)1-19(,)零件組裝工藝標準臥式零件組裝之方向與極性1-20,零件組裝工藝標準立式零件組裝之方向與極性1-21&零件組裝工藝標準零件腳長度標準1-22零件組裝工藝標準臥式電子零組件()浮件與傾斜(1)1-23&(R,C,L)零件組裝工藝標準臥式電子零組件()浮件與傾斜(2)1-24&()零件組裝工藝標準立式電子零組件()浮件1-25(C,F,L,)零件組裝工藝標準立式電子零組件()傾斜1-26(C,F,L,)零件組裝工藝標準機構零件()浮件1-27(,,,)目錄1-1零件組裝工藝標準機構零件()傾斜1-28(,,,)零件組裝工藝標準機構零件()浮件1-29(,)零件組裝工藝標準機構零件()傾斜1-30(,)零件組裝工藝標準機構零件()浮件與傾斜1-31()零件組裝工藝標準-機構零件(2&.)浮件與傾斜1-32(,,2,&)零件組裝工藝標準機構零件()浮件與傾斜1-33()零件組裝工藝標準機構零件()組裝外觀(1)1-34(1)()零件組裝工藝標準機構零件()組裝外觀(2)1-35(2)()零件組裝工藝標準機構零件(&)組裝外觀(3)1-36(3)(&)零件組裝工藝標準組裝零件腳折腳、未入孔(1)1-37(1)零件組裝工藝標準零件腳折腳、未入孔、未出孔(2)1-38(2)零件組裝工藝標準板彎、板翹、板扭(平面度)1-39零件組裝工藝標準零件腳與線路間距1-40零件組裝工藝標準零件破損(1)1-41(1)零件組裝工藝標準零件破損(2)1-42(2)零件組裝工藝標準零件破損(3)1-43(3)零件組裝工藝標準機構零件()偏移率1-44()零件組裝工藝標準機構零件()對準度1-45()焊錫性工藝標準零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)1-46(1)焊錫性工藝標準零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)1-47(2)焊錫性工藝標準焊錫面焊錫性標準(1)1-48(1)焊錫性工藝標準焊錫面焊錫性標準(2)1-49(2)焊錫性工藝標準焊錫面焊錫性標準(3)1-50(3)焊錫性工藝標準插件孔焊錫性檢驗圖示1-51焊錫性工藝標準焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂)1-52(,,)焊錫性工藝標準焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)1-53(,,,)金手指工藝標準沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起1-54目錄1-2半成品握持方法理想狀況():配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。允收狀況():配帶良好靜電防護措施,握持板邊或板角執行檢驗。拒收狀況():未有任何靜電防護措施,並直接接觸及導體、金手指與錫點表面()。,,1-3理想狀況()拒收狀況()零件組裝工藝標準晶片狀()零件之對準度(組件X方向)(X),所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1..,但尚未大於其零件寬度的50% 。(X≦1/2W)11/,大於零件寬度的50%()。(X>1/2W)11/2允收狀況()X≦1/2W X≦1/2W330X>1/2W X>1/2W註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件35ww3303301-4理想狀況()拒收狀況(),所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1..,但零件端電極仍蓋住焊墊為其零件寬度的25%以上。(Y1≧1/4W),.零件縱向偏移,但零件端電極蓋住焊墊小於其零件寬度的25%。(Y1<1/4W)Y1<1/()WW330330Y1≧1/4W330Y1<1/4W零件組裝工藝標準晶片狀()零件之對準度(組件Y方向)(Y)1-5理想狀況()拒收狀況()零件組裝工藝標準圓筒形()〝接觸點〞(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33