电子产品生产工艺与管理2.2基板装配(1).ppt

电子产品生产工艺与管理金华职业技术学院----授课教师:(1)(1)电子产品生产工艺与管理学****情境2——电子产品自动焊接工艺与管理——(1)(1)◆熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。◆熟知电路基板装配工艺流程。◆掌握插件工艺要求,并能熟练插件。◆掌握插件流水作业指导书的编写要求,并能编写。◆掌握浸焊、波峰焊工艺要求,并能对波峰焊设备进行规范操作;◆掌握补焊技术。◆了解基板检测常用方法,并能根据作业指导书进行检测。学****情境2--基板装配★(1)(1)、基板装配工艺流程装联准备插件补焊焊接插件检验基板调试基板检验装硬件每个框就代表一个工序,原材料通过这些组装工序逐步由半成品演变成整机。学****情境2--(1)(1)(1)基板插件基板插件是指将元器件按一定的顺序安装在图纸规定的位置。对于通孔插装(THT)的组件、在插入之前,我们已经作了准备工作,即在装配准备阶段完成了对元器件引脚的整形、性能的工艺检测、导线和线扎的加工等。基板插件的方式有人工插件和机械自动化插件2种,对于大批量生产的产品通常对外形标准的元器件先采用机械自动化插件,然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任务中受机械设备限制,我们采用人工插件的方式。、基板装配工艺流程学****情境2--(1)(1)(2)插件检验插件检验是指在插件工序后安排人工用目测的方法检查安装的正确性。对于机械自动插件,有精密检查和—般检查2种,精密检查是抽查,要逐个器件检查;而一般检查是全检,通常只检查元器件漏装;人工插件的检查是设在插件流水线中,一般每5或6个插件工位后设1个检验工位,负责对前5或6道工位的装配质量进行检查,末道检验工位还要负责整形的任务;检验工位发现问题均要作质量记录。、基板装配工艺流程学****情境2--(1)(1)(3)焊接焊接是指在元器件安装完成后,将其引出端永久性的与印制电路板的电路焊接起来,实现电气连接。在大批量生产中,一般均采用机械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。、基板装配工艺流程学****情境2--(1)(1)(4)补焊补焊是指在机械焊后需要对不良焊点进行修补,因为机械焊无论水平多高,不可能保证焊点100%。一、基板装配工艺流程学****情境2--(1)(1)(5)装硬件在印制电路板安装完毕,进入整机总装前,还需用手工方式安装一些必须在机械焊接后才能安装的元器件和结构零件,以形成完整的基板,其中一部分也可能安排在基板调试后安装。、基板装配工艺流程学****情境2--(1)(1)(6)基扳调试在基板组件安装完毕,必须进行必要的调整检测。通常分2步进行,先通过在线检测仪进行初步的检查,自动检出有故障的基板送修,正常的基板送入调试工序,按工艺要求对各项性能参数进行调整。一、基板装配工艺流程学****情境2--(1)(1)