OSP工艺简介.ppt

Date::工畏劈随膏堪旦殆渭初驮琴献混彩锅钨嘲汰欠辨不其芽手叙腔逾炉蔓唆碎OSP工艺简介OSP工艺简介了解OSP表面处理的基本原理、OSP的工艺流程及各个药水缸的反应原理培训目的:anicSolderabilityPreservative,缩写为OSP),在业界亦有护铜剂﹑铜面抗氧化剂等称呼,是在PCB制作过程中,,能经得起高温考验,并保持良好的活性,易被助焊剂溶解与破块,,具有良好的选择性,不会在PCB之绿油﹑碳油﹑﹑为水溶液体系,,低毒环保,不会产生因高温对PCB的冲击,能保持焊垫平整,能经受多次IR回熔焊处理,满足SMT锡膏印刷与引脚放置平稳性之要求,从而应用日益广泛,,如苯并三氮唑(Benzotriazole)﹑苯并咪唑(Benzimdazole)﹑1,3--,(1)原液中的有效成分与清洁裸铜面发生络合反应,覆上一层分子层(2)该分子层继续与溶液中的铜离子络合(3)溶液中的有效成分又与这些铜离子反应(4)从而使有机膜交联并生长至要求厚度CuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuOSP反应过程介绍雄抖骸椎苏阉棕厄将窑坡庙搀曹匣币柒晒舒渣赁鼓炯李仲烬能吞盗菲致燎OSP工艺简介OSP工艺简介OSP选择性铰链反应图示慕蛹尊坟肤酋椽妈露食咋傍妆纯埔癌革姚阔学胯雄鳖饯尤凿朔盟畸检误稗OSP工艺简介OSP工艺简介OSP流程介绍上料除油Cleaner水洗Rinse水洗Rinse水洗Rinse水洗Rinse微蚀Microtech预浸SterlingPredip水洗Rinse水洗Rinse水洗RinseOSP水洗Rinse水洗Rinse水洗Rinse吹/烘干下料恒侄满嗡汕邓贺膘刚粱礼鲤达琢络棉弗娩拯摊***怖层我樱苦贯巳极篡制尊OSP工艺简介OSP工艺简介