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元件封装库设计规范(初稿)分析.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约18页 举报非法文档有奖
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文件编号:CHK-WI-JS-00制订部门:技术中心版本版次:A/0生效日期:2012-11-22受控印章:编制审核批准文件修订记录版本修订内容修订人修订日期分发部门□总经理□体系管理部□市场部□销售中心□技术中心□财务部□行政人事部□品保部□物资部□制造中心目录一、库文件管理 5二、原理图元件建库规范 8三、PCB封装建库规范 10四、PCB封装焊盘设计规范 13一、库文件管理目的《元件器封装库设计规范》(以下简称《规范》)为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库,从而实现节省设计时间,缩短产品研发周期,降低设计差错率,提高电路设计水平的目的。适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。引用标准采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》GB/T15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》ponentTpye器件类型Footprint真正库封装名称SorMFootprint标准或厂家用封装名称Footprintpath封装库路径Value标注PCB3D3D图形名称PCB3Dpath3D库路径Availability库存量LT供货期Supplier生产商Distributer销售商OrderInformation订货号ManufacturerP/N物料编码RoHS是否无铅UL是否UL认证(尽量加入UL号)Note备注SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA:ResistorArrays/排阻。MELF:ponents/:ransistor/小外形晶体管。SOD:Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC:SmalloutlineIntegratedCircuits/:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/:ThinSmallOutlinePackage/:ThinShrinkSmallOutlinePackage/:CeramicFlatPacks/:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”:PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。SQFP:ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。CQFP:CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。:Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC:hipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP:Dual-In-ponents/双列引脚元件。PBGA:PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。库管理方式框架结构:分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。库分为标准库和临时库。标准库为已经批量使用的元件库,进行定期更新。临时库为实验中新元件临时存放库,采用实时更新。所有库文件放于服务器上指定位置。只能由库管理者修改,其他工程师不能随意更改。标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库,对公司元器件进行统一管理。BOM数据库中对已有物料,为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息,里面包含内容包括:原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家(供应商和代理商)、供应商优

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  • 上传人AIOPIO
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  • 时间2020-04-18