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pcb沉金工艺介绍ppt课件.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约105页举报非法文档有奖

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沉镍金培训教材撰写:henry日期:、什么是化学镀化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。.3二、化学镀应具备的条件:1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位;2、溶液不产生自发分解,催化时才发生金属沉积;3、PH值、温度可以调节镀覆速度;4、具有自催化作用;5、溶液有足够寿命。.4也叫无电镍金或沉镍浸金(ElectrolessNickelImmersionGold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。其含义是:在裸铜面进行化学镀镍,然后化学浸金。三、什么是沉镍金?.5沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求,又比电镀镍金的成本低,同时还能对导线的侧边进行有效的保护,防止在使用过程中产生不良现象。AUNiCU四、、沉镍金工艺的用途化学镍金镀层集可焊接、可接触导通,可打线、可散热等功能于一身,是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。化学镍的厚度一般控制在4-5μm,其不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度。-,其对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能。.、、各流程简介1、整孔A、目的:使非导通孔孔内残留的钯失去活性,以防止其沉上镍金。B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理,使用的药水一般为:

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