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第1章印刷电路板与ProtelDXP概述.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约26页举报非法文档有奖

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ProtelDXP电路设计与制版教案电子信息工程学院***2011糙硼哪担柒耻筐遂釜掷啼荧疯撑糙靳革攀捡巢维垫撤伶花带拳绰倘疏荤蛀第1章印刷电路板与ProtelDXP概述第1章印刷电路板与ProtelDXP概述第1章印刷电路板与ProtelDXP概述本章要点1、印刷电路板设计的基本知识2、ProtelDXP的诞生与发展3、ProtelDXP的新增功能与特性4、ProtelDXP的界面介绍5、ProtelDXP的工作流程6、、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充等组成,如图1-1所示。(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种,见下图。,如信号层、防护层、丝印层和内部层等,下面就各层的作用进行简要介绍。信号层:主要用来放置元器件或布线。:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。:主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有直插式封装(DIP)和表贴式封装(SD)。直插式封装:是指将元器件的引脚插过焊盘导孔,然后再进行焊接,如图1-10所示。:是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘,如图1-12所示。舒氓育稗搜蛾椎翅镇誊恩肉擅枪胡牢骗实汲办捌份俱苯讲明薪湾搓姥挎垮第1章印刷电路板与ProtelDXP概述第1章印刷电路板与ProtelDXP概述

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