bga线路板及其cam制作.doc.doc

深圳金百泽电子科技股份有限公司( )成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话: 0755-26546699-223 BGA 线路板及其 CAM 制作 BGA 的全称是 Ball Grid Array ( 球栅阵列结构的 PCB ), 它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有: ①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③ PCB 板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有 BGA 的 PCB 板一般小孔较多,大多数客户 BGA 下过孔设计为成品孔直径 8~12mil , BGA 处表面贴到孔的距离以规格为 为例, 一般不小于 。 BGA 下过孔需塞孔, BGA 焊盘不允许上油墨, BGA 焊盘上不钻孔。目前对 BGA 下过孔塞孔主要采用工艺有: ①铲平前塞孔:适用于 BGA 塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差 时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺; ②阻焊塞孔:应用于 BGA 塞孔处阻焊两面覆盖的板;③整平前后的塞孔: 用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有: 、 、 、 、 、 、 共7 种。在 CAM 制作中 BGA 应做怎样处理呢? 一、外层线路 BGA 处的制作: 在客户资料未作处理前, 先对其进行全面了解, BGA 的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、 BGA 下过孔的大小、孔到 BGA 焊盘的距离, 铜厚要求为 1~ 盎司的 PCB 板, 除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外,其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿 2mil ,采用图电工艺则补偿 , 规格为 BGA 的不采用图电工艺加工; 当客户所设计 BGA 到过孔距离小于 ,而 BGA 下过孔又不居中时,可选用以下方法: 可参照 BGA 规格、设计焊盘大小对应客户所设计 BGA 位置做一个标准 BGA 阵列,再以其为基准将需校正的 BGA 及 BGA 下过孔进行拍正, 拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,如果 BGA 焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍 BGA 下过孔的位置。二、 BGA 阻焊制作: 1、 BGA 表面贴阻焊开窗: 与阻焊优化值一样其单边开窗范围为 ~3mil , 阻焊距线条( 或过孔焊盘) 间距大于等于 ; 2、 BGA 塞孔模板层及垫板层的处理: ①制做 2MM 层: 以线路层 BGA 焊盘拷贝出为另一层 2MM 层并将其处理为 2MM 范围的方形体, 2MM 中间不深圳金百泽电子科技股份有限公司( )成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话