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CAM 制作中 BGA 处理技巧一、外层线路 BGA 处的制作: 在客户资料未作处理前,先对其进行全面了解, BGA 的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、 BGA 下过孔的大小、孔到 BGA 焊盘的距离, 铜厚要求为 1~ 盎司的 PCB 板, 除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外, 其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿 2mil ,采用图电工艺则补偿 ,规格为 BGA 的不采用图电工艺加工;当客户所设计 BGA 到过孔距离小于 ,而 BGA 下过孔又不居中时, 可选用以下方法: 可参照 BGA 规格、设计焊盘大小对应客户所设计 BGA 位置做一个标准 BGA 阵列,再以其为基准将需校正的 BGA 及 BGA 下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,如果 BGA 焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍 BGA 下过孔的位置。二、 BGA 阻焊制作: 1、 BGA 表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为 ~3mil ,阻焊距线条(或过孔焊盘)间距大于等于 ; 2、 BGA 对应堵孔层、字符层处理: ①需要塞孔的地方,堵孔层两面均不加挡点; ②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。三、 BGA 塞孔模板层及垫板层的处理: ①制做 2MM 层: 以线路层 BGA 焊盘拷贝出为另一层 2MM 层并将其处理为 2MM 范围的方形体, 2MM 中间不可有空白、缺口(如有客户要求以 BGA 处字符框为塞孔范围,则以 BGA 处字符框为 2MM 范围做同样处理) ,做好 2MM 实体后要与字符层 BGA 处字符框对比一下,二者取较大者为 2MM 层。②塞孔层( ) :以孔层碰 2MM 层(用面板中 Actions à reference selection 功能参考 2MM 层进行选择) ,参数 Mode 选 Touch ,将 BGA 2MM 范围内需塞的孔拷贝到塞孔层, 并命名为: ( 注意, 如客户要求 BGA 处测试孔不作塞孔处理, 则需将测试孔选出, BGA 测试孔特征为:阻焊两面开满窗或单面开窗)。③拷贝塞孔层为另一垫板层( )。④按 BGA 塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径