CEPC全国印制电路学术年会获奖 论文.doc

图形转移工艺中断线问题的控制远东(三河)多层电路有限公司河北省廊坊三河市燕郊开发区迎宾北路前言: 随着印制板行业的迅速发展,线路的高密度化精细化已是 PCB 发展的必然趋势,能正常批量生产线宽、线距在 4MIL/4MIL 以下产品已成为 PCB 厂技术能力的指标之一, 在图形转移过程中断线、线缺口等缺陷变得非常突出, 我们首先对造成断线的因素进行分析, 然后做了相关的工艺试验进行验证,找出问题点进行了改进控制。试验过程及结果分析我们对图形转移过程中的各个环节进行深入细致的分析, 确定出影响质量问题的主因及要达到的要求,共包括:底片制作、贴膜前处理、贴膜、对位曝光、显影六个因素。 1、图形转移流程 2、底片的管控: 底片是图形转移的重要工具, 许多定位问题都是从它引起的。我们通过试验, 在检修底片时对于密集线间露光点, 有时宁可不修, 也不要误动作, 以免引起如“红”上线缺陷。贴保护膜时小心操作, 防止夹杂物或产生气泡、皱折等问题, 注意底片清洁保护、防止存放交替污染,规定底片使用次数和清洁频率。通过结果分析它也是产生或传递各种线路缺陷的载体。光密度的控制要求最大光密度 D max 大于 ;最小光密度 D min 小于 下图为我公司光密度测试仪对于底片光密度的结果 3、前处理: 前处理的作用是将板面的油污及氧化层去除掉, 在板面上形成一种微观的粗糙面, 增大干膜与基板的结合力,以下为我公司前处理流程: 达到铜面颜色均匀一致, 呈哑光, 平整, 无水渍、氧化层等。我们通过试验, 按此对设备各个系统进行检查, 确定是否都符合要求。传送、清洗、烘干正常; 刷磨异常: 刷磨喷淋水为循环水, 当处理板累计达到 900 块以上时, 板面发花, 查看水质情况, 发现里面铜粉含量过大, 进行排放清洁处理后, 发花现象消失, 因此规定达到 600 块即换水。其次是出现一次喷砂效果极差,砂含量也低,经查为过滤网堵塞造成,清洁后正常,要求每周必须清洗一次。另外, 就是在刷板入料前对电镀所转板进行检验, 发现板面铜颗粒、凹坑、划痕较多, 直接退回电镀返修处理, 并建议电镀进行倒槽、电解、过滤处理; 加强操作规范性要求。通过结果分析表明前处理,是造成贴膜不牢报废的主要原因。前处理控制参数 1 、水破实验前处理后的板,用水将板面浸湿,板面垂直静放,水膜需维持在 30 秒以上 2 、磨痕测试磨痕测试宽度应控制在 10+/-2mm ,如下图 4、贴膜: 贴膜示意图将干膜贴到覆铜板上,达到平整、无气泡、折皱、异物、板边无残膜等。我们通过试验,在贴膜过程管控中发现: 自动贴膜未发现问题; 主要表现在手工贴膜, 切割膜易造成板边有残膜, 对后续加工造成了隐患。要求***要锋利, 操作熟练, 并且用胶带粘除残膜来进行管控; 再就是膜底有异物颗粒, 此现象在后续环境控制中再做论述。通过结果分析表明, 贴膜控制很重要, 它的作用是借助于热压力, 使粗糙的铜面与干膜中的粘结剂作用粘合, 贴膜时掌握好预热温度、贴摸压力、压辊温度和传送速度是关键参数。对于精细线路制作, 较佳的贴膜工艺参数如下: 预热: 90~100 ℃温度: 100~110 ℃压力: 4~5kg/cm2 传送速度: ~2m/min 贴膜后的板应停留 15 分钟以上再进行曝光,停留时间不够,干膜中添加的附着力促进剂