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PCB制程能力水平.doc

文档分类：研究报告 | 页数：约5页举报非法文档有奖

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科技有限公司文件名称:生产工序技术能力指导书文件编号:WI/PE/03版本:A页号:1/5制定:职位:日期:审批:职位:日期:文件更改履历发行号更改性质及项号生效日期01文件分发栏:(用“√”指出接收该文件的所有部门)科技有限公司生产工序技术能力指导书WI/PE/03A2/:根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准,作为公司对外接单,合同评审与工程设计的基本依据。:适用于本公司对客户订单评估。:490×400mm200㎜100㎜锡板最大尺寸530㎜最小尺寸650㎜喷锡板:650×530mm100×200mm(受水平机影响)2板厚度成品板厚(双面多层板)喷锡板:~[含(μ)]~(注:限镀铜度要求35um);-(注:限镀镀铜厚度要求≤um)水金板:~~:±~:±~:±≥(不含量基铜厚度)四层板厚度≥≥≥±≥:::㎜C工艺::锡板::~±:~±~:±:~±~:±:±:b-2:。最小环宽≥≥≥,其它位置≥:::<,纬向3/~,纬向2/~:::+15μm:01㎜2OZ+15μm::::≥≥:。。

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