玻璃二次强化的制程运用.doc

玻璃二次强化的制程运用TouchIn-Cell、On-Cell、OGS、TOL与玻璃二次强化的制程运用。文/林彦甫、陈毓正、詹印丰弘塑科技股份有限公司前言 随着苹果(Apple)将采用touchin-cell(如图1)内嵌式触控技术在Iphone5产品上,高阶智能型手机产品无不争先恐后的仿照跟进搭配incell制程面板,触控面板市场的战国时代也逐渐引爆(如图3),这是一场纯触控面板厂()的生存危机之争,有专家学者认为未来触控市场有可能会被TFT-LCD面板厂()分食。TouchIn-cell技术有着3C产品轻薄的概念,搭配产品透光率高,可增佳亮度与节能省电等三大优势,外加黄光技术门坎甚高一般竞争者不易切入,故Apple选择技术门坎与独占性高的产品为其市场,藉此区隔开与一般竞争对手的差异性;但也有学者认为in-cell在良率与生产依然有很大的问题,短期3~5年内应无机会取代***式触控面板,例如OGS(OneGlassSolution)和TOL(TouchOnLens)的市场地位,因此以目前技术门坎观之,小尺寸产品可能可以走向Touchin-cell或是on-cell(如图2)制程,但大尺寸面板如13吋以上采用OGS/TOL技术会是比较好的选择方向。一、OGS(OneGlassSolution)和TOL(TouchOnLens)制程差异性与运用方向 OGS和TOL在制程上的区别(如图4)主要是在于OGS为玻璃母基板(sheet)进行金属线镀膜(sputter)和BM/ITO制程,再经过切割(Cutting)和研磨精雕制程(Grinding)为小基板(chip),接下来用二次化强或是物理抛光研磨修整玻璃边缘的细微裂痕(chipping);TOL则是玻璃母基板(sheet)先进行切割和研磨精雕制程为小基板,再进行玻璃二次化强或是物理抛光修整玻璃段面因切割所产生的微小裂痕,修整完毕后再进行玻璃强化(以化学离子交换方式强化为主),然后进行金属镀膜和BM制程。OGS和TOL两者都有业者采用,其主要目的有所不同,譬如OGS为了达到强度需求,必须采用强化玻璃如Corningfit,Gorilla等当作母基板材质,故玻璃成本容易垫高,而且在切割加工参数较难调整,容易产生切割后的玻璃边缘龟裂(chipping),又因玻璃切割形状无法有太特殊的形状();但TOL则采用非强化玻璃为母基板材质,玻璃切割制程较容易掌握与调控,若需要特殊形状的切割是以TOL制程为较佳选择。二、沉浸式湿制程设备(DippingTypeWetBenchSystem)化学二次强化制程简介不管是Touchin-cell/on-cell或是OGS/TOL,只要有牵涉到玻璃切割与加工的制程都会产生细微裂痕(chipping)问题,故玻璃端面的修复制程在触控面板制程中就占了不可缺少的部份。端面修复方式可分物理性抛光(polish)和化学蚀刻(etch)两种方式,根据产品需求和公司产品策略规划的有其适用性。以化学方式而言,目前业界广泛使用抗酸膜贴覆或抗酸油墨涂抹在OGS或TOL的玻璃两侧,仅仅露出玻璃切端面,然后针对玻璃切割端面进行蚀刻制程。一般化学方是都采用沉浸式湿制程设备,此设备区分两大系统:(1)化学蚀刻系统(ChemicalEtc