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pcb简介.ppt
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PCB 制作工艺 MINGHELV MINGHELV 单双面板工艺流程简介单双面板工艺流程简介 2007 年8月6日 2007 年8月6日Ⅰ. 印制电路板概述Ⅱ .印制电路板加工流程Ⅲ .印制板缺陷及原因分析Ⅳ .印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述印制電路板概述一、 PCB 扮演的角色 PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以 PCB 在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色. 图一是电子构装层级区分示意。印制電路板概述印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能 PCB 分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板 ENTEK 板喷锡板镀金板沉锡板金手指板沉金板印制電路板概述二、 PCB 种类 A. 以材质分 a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide( 聚酰亚***)、 BT/Epoxy 等皆属之。 b. 无机材质铝、 Copper-invar (钢) - copper 、 ceramic( 陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。印制電路板概述 B. B. 以成品软硬区分以成品软硬区分 a.硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图 1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图 1.4 印制電路板概述 C. C. 以结构分以结构分 a.单面板见图 1.5 b.双面板见图 1.6 印制電路板概述 c. c.多层板多层板见图见图 1.7 1.7 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.