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?COB:ChipOnBoard 板上芯片封装技术(英文的简写)也可以理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式,但是随着LED产品在照明领域的应用,COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。.:固晶1原材料芯片银胶基板银胶作用??、烘烤固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。::,使芯片在通电情况下正常发光。。、围坝围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。.、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意:必须使用专用烤箱,不能与固精烤箱混用。.
cob封装工艺流程 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
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