lcm制程工艺简介.ppt

TFT-LCM制程工艺简介SQE:陶石D/C:2013/5/:TFT:ThinFilmTransistor的缩写,薄膜晶体管,液晶panel里面驱动液晶偏转度的微型电路简称;LCM:LiquidCrystalModule的缩写,即液晶显示模组。.TFT-LCM制程工艺流程图:ingLCD清洗贴偏光片加压脱泡FOG(FPC热压)贴ACF1贴ACF2COG(IC邦定)镜检电测1封胶、固胶Ass’(ing):LCD功能检测:亮暗点、色点、屏线、显示不良等外观检测:尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等FPC功能检测:阻抗、导通性外观检测:尺寸、PI膜、元器件焊接、气泡、发白、脏污等BL功能检测:亮度、均匀度、色度外观检测:尺寸、白点、白团、脏污等POL(上下偏光片)功能检测:N/A外观检测:尺寸、起胶、翘曲、凹凸点、折痕等IC(尺寸、规格比对)辅料(ACF、胶带等).主要制程(LCD清洗):作用:利用超声波进行清除LCD屏、ITO电极表面脏污、油污等不良管控重点:超声波清洗、烘烤时间、清洁效果等(臟污,油污)可能出现的缺陷:ITO划伤、清洗效果不好(溶液残留等)(贴上下偏光片):手工、半自动贴片管控重点:(吸附频率、吸附力);:将mark斜线(剥离面),贴在LCD玻璃TFT面上;:将mark斜线(剥离面),贴在LCD玻璃CF面上;;、指套清洁频次(每小时/次);,去除滚轮的纤维、尘埃。可能出现的缺陷:贴偏、表面折痕、(加压脱泡):作用:消除贴片制程中产生的气泡不良管控重点:(20分钟);(45±5度).主要制程(贴ACF1、ACF2):ACF:onductiveFilm,即异方性导电胶管控重点:;;:贴偏、(COG):COG:ChiponGlass缩写,即IC邦定作用:把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来,形成通路。管控重点:;;;、时间、压力条件参数的设定可能出现的缺陷:压力不足/压力过大造成断路、(FOG):FOG:FPConGlass缩写,即FPC邦定作用:把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来,形成通路。管控重点:;;;、时间、压力条件参数的设定可能出现的缺陷:导电粒子状况不一、导电粒子聚集短路.