绘制PCB步骤及注意细节.doc

绘制PCB步骤及注意细节布局前,先设计好PCB的尺寸大小,并定义边框(Keep-OutLayer),对于有固定安放位置的器件,先在DrillDrawing层画好各器件的二维坐标,方便元器件放置时的定位。板子尺寸及坐标定位完成后,将有具体定位的器件先放置好,并锁定(Lock)以防操作时导致错位。完成后,注意去掉PCB内部的坐标线(DrillDrawing)。进行电路板电气规则设置,如:最小线宽、元器件最小间距、布线最小间距等。注意:有时空间有限或者铺铜间距与布线间距不一致,可以先调整电气规则,完成该操作后在设置回去,这种操作会导致电气规则警告和错误提示,但可忽略,快捷键(T+M)。完成以上操作后,再放置电路中的核心器件,如:MCU、驱动芯片、滤波电路、等敏感器件。对于引脚间距小的芯片(IC),应考虑电路焊接时的走向(引脚方向最好与焊接走向一致),避免波峰焊接时相邻焊盘相连。对于需外部接线的接插件注意放在较为宽敞的地方,同时不能离PCB边框太近,避免影响电路安装或接口连线。布局时,尽量采用以模块为单元的布局方式,并进行局部布线。对局部完成的布局和布线可以先锁定,避免操作时移动。布线时,敏感元件的优先、信号线和电源线其次。由于PCB制作时腐蚀的误差,,电源线和地线根据电流的大小进行设置。对于电源芯片或发热器件,其中间和底层尽量避免走线信号线,防止信号干扰和热波动。对于电源线和部分信号线可以分段加粗,布线时可以在参数设置选项中不勾选(AutomaticallyRemoveLoops),这样原有的布线不会被新线给取代。电源和地都应从总曹引出,如电源管理芯片出来接电解电容和瓷片电容进行滤波,那么电源和地都应从滤波电容端引出,走向各个电路。同时芯片的滤波电容应尽量靠近芯片。走线时尽量避开焊盘,避免信号干扰及短路,同时尽量少放置过孔,避免信号过多衰减和受到干扰。对全电路布好线以后,进行每条布线的检查和优化,如:线宽、线间距、是否最短等。对于铺铜的电路,可以在电气规则中设置铺铜区域离器件的间距,同时,有些不该铺铜区域可以进行如下操作,Place-——>PolygonPourCutout,设置不铺铜区域,然后再对电路铺铜。对于盲铺铜区,设置将盲区去掉。有时为了地的全覆盖和同地,对电路板中放些