电子元器件贴片及插件焊接检验规范.doc

Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/-2015 电子元器件贴片及插件焊接检验规范 2015-02-10 发布 2015-06-01 实施发布厦门誉信实业有限公司前言本标准按照 GB/-2009 《标准化工作导则第 1 部分:标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。本标准起草单位: 厦门誉信实业有限公司技术部,品管部。本标准主要起草人: 李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件 AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3 术语和定义 开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到,润湿角大于 90°。锡珠,锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔,其内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大。贴片对准度:芯片或贴片在 X或Y 轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差,焊端都可以与焊盘充分接触 1 (允许有一定程度的偏移)。 反向是指有极性元件贴装时方向错误。错件规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。少件要求有元件的位置未贴装物料。露铜 PCBA 表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。起泡指 PCBA/PCB 表面发生区域膨胀的变形。锡孔过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。锡裂锡面裂纹。堵孔锡膏残留于插件孔/ 螺丝孔等导致孔径堵塞现象。翘脚指多引脚元件之脚上翘变形。侧立指元件焊接端侧面直接焊接。少锡指元件焊盘锡量偏少。多件指 PCB 上不要求有元件的位置贴有元件。锡尖指锡点不平滑,有尖峰或毛刺。断路指元件或 PCBA 线路中间断开。溢胶指胶从元件下漫延出来,并在待焊区域可见,而影响焊。元件浮高指元件本体焊接后浮起脱离 PCB 表面的现象。 4 文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理: 2 客户提供的技术规范或协议; 本技术规范; IPC 相关标准。 5 合格性判断 判定状态本标准执行中,分为三种判断状态: “最佳”、“合格”和“不合格”。 a) 最佳:它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目。 b) 合格:它不是最佳的,但在其使用环境下能保持 PCBA 的完整性和可靠性(为允许工艺上的某些更改,合格要求要比最终产品的最低要求稍高些)。 c) 不合格:它不足以保证 PCBA 在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置(返工、修理或报废)。 焊接可接受性要求所有焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面,对焊点的执锡(返工)应小心,以避免引起更多的问题,而且应产生满足验收标准的焊点。如图1 所示为焊点分析图。焊接可接受性要求表述为: a) 可靠的电气连接; b) 足够的机械强度; c) 光滑整齐的外观。图1 焊点分析图 3 6 焊接检验规范: 连焊相邻焊点之间的焊料连接在一起,形成桥连(图 2 )。在不同电位线路上,桥连不可接受;在相同电位线路上,可有条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。 a) 侧面剖视图 b )立体图图2 拒收状态 虚焊元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料的润湿角大于 90o (图 3 );焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料的润湿角大于 90o (图 4 );不润湿(图 5 ),导致焊料在表面上形成小球或小珠,就象蜡面上