pcb沉金工艺介绍-课件（ppt·精·选）.ppt

1沉镍金培训教材撰写: henry 日期: 2012 年6月 2第一部分沉镍金基本概念 3一、什么是化学镀化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。 4二、化学镀应具备的条件: 1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位; 2、溶液不产生自发分解,催化时才发生金属沉积; 3、PH值、温度可以调节镀覆速度; 4、具有自催化作用; 5、溶液有足够寿命。 5 也叫无电镍金或沉镍浸金( Electroless Nickel Immersion Gold ),是指在 PCB 裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。其含义是: 在裸铜面进行化学镀镍,然后化学浸金。三、什么是沉镍金? 6 ?沉镍金工艺既能满足日益复杂的 PCB 装配、焊接的要求,又比电镀镍金的成本低,同时还能对导线的侧边进行有效的保护,防止在使用过程中产生不良现象。 A U Ni C U 四、沉镍金工艺的目的 7 五、沉镍金工艺的用途化学镍金镀层集可焊接、可接触导通,可打线、可散热等功能于一身,是 PCB 板面单一处理却具有多用途的湿制程。化学镍的厚度一般控制在 4-5 μm ,其不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度。浸金的厚度一般控制在 - μm ,其对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能。 8第二部分沉镍金原理及工艺介绍 9一、基本工艺流程 整孔除油水洗微蚀水洗活化水洗沉镍水洗沉金水洗烘干 10二、各流程简介 1、整孔 A、目的:使非导通孔孔内残留的钯失去活性,以防止其沉上镍金。 B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理, 使用的药水一般为:硫脲和盐酸