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孔无铜缺陷判读及预防ppt课件.ppt

文档分类：医学/心理学 | 页数：约63页举报非法文档有奖

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;通过案例对原因进行分析并预防;降低孔无铜比例,达到稳定品质的目的。:孔无铜定义第二部分:原因分析第三部分:缺陷现象及失效分析第四部分::孔无铜定义孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路;在通断检测时失去电气连接性能;金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔;孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。:具有零件插焊和导电互连功能。加工过程影响因素多,控制复杂:钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等凹蚀效果:内层连接、树脂表观情况沉铜效果:药水活性及背光级数平板镀铜:过程控制及故障处理图形电镀:微蚀控制及抗蚀层性能后工序影响:,需加强控制;产生原因复杂,改善难度大;严重影响板件性能和可靠性;孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功;提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。:原因分析孔内无铜从加工流程上分类:沉铜不良(如:气泡、塞孔、背光不足等)平板不良(如:整流机无电流、镀前停留时间长等)图电不良(如:图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等)后工序微蚀过度;酸蚀板孔无铜;埋盲孔孔无铜;其他类型孔无铜。:化学铜厚度10~20u"(~)中速铜:化学铜厚度40~60u"(~)厚化铜:化学铜厚度80~100u"(~)一厂使用ATO薄铜体系,铜层厚度约7-12u"注意:沉铜层不致密,很容易被空气氧化!措施:沉铜后板件尽快进行平板电镀!:沉铜活性的体现者背光测试方法如下图:背光不足处理程序10.

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